元器件封装绘制神器之Land Pattern Creater

小伙伴们在设计原理图和PCB的过程中，经常需要绘制元器件的封装，我们一般的操作是根据元器件的规格书中推荐的焊盘尺寸，使用EDA软件进行绘制，这种方式的操作比较繁琐，易出错，效率低；特别是绘制复杂元器件封装的时候，那一系列操作，真是酸爽，让工程师们崩溃！作为二十一世纪高科技技术型人才并热衷于探索的工程师（其实就是懒！），怎能忍受如此的折磨呢？！所以，今天给小伙伴们安利一款绘制元器件的神器---Land Pattern Creater。

说到Land Pattern Creater软件，我们就不得不提起一个协会：IPC，因为Land Pattern Creater软件就是IPC开发的。首先，我们一起来了解一下IPC。

IPC成立于1957年，前身是印刷电路研究所，随着越来越多的电子装配公司加入该协会，该协会更名为互连和封装电子电路研究所，在1999年将其名称从互连和封装电子电路研究所更名为IPC，即"连接电子工业协会"。IPC是一个全球贸易协会，致力于促进其电子行业参与者的竞争优势和财务成功，提供支持电子行业的标准和质量计划。IPC制定了大量的电子行业标准，其中和印制电路板（PCB）设计相关的标准是《IPC-7531B：表面贴装设计和焊盘图案标准的通用要求》，该文档涵盖了用于所有类型的无源和有源组件的焊盘图案设计，包括电阻器，电容器，MELF，SOP，QFP，BGA，QFN和SON。该标准为印制电路板设计人员提供了智能的焊盘图案命名约定、CAD系统零组件旋转以及每个组件三个独立的焊盘图案几何形状，使用户可以根据所需的组件密度选择焊盘图案。版本B现在包括焊盘图案设计指南和组件系列规则，例如电阻器阵列封装、铝电解电容器和焊盘网格阵列、扁平引线器件（SODFL和SOTFL）和双扁平无引线（DFN）器件。该修订版还讨论了散热片的用法，并提供了一种新的焊盘层叠命名约定，该约定解决了印制电路板不同层上焊盘的形状和尺寸问题。

Land Pattern Creater软件就是基于IPC-7531标准设计的，Land Pattern Creater其实就是LP Wizard软件，而LP Wizard软件是IPC开发的独立的元器件封装生成工具，后来Mentor公司将其集成到自家的PADS软件版本当中了，称为Land Pattern Creater，因此小伙伴们既可以安装独立的LP Wizard软件，也可以直接安装PADS软件。今天，我们就以PADS VX2.2版本的软件为例来学习一下Land Pattern Creater工具的使用。

一、打开PADS Land Pattern Creater VX2.2软件，如下图所示：

首先，我们对软件进行一些简单的设置。点击菜单栏Preference，选择Wizard》CAD Tools》PADS Layout，具体修改如下图所示：

同样，我们对Wizard》CAD Tools》PADS Layout ASCII选项进行相应的修改，具体修改如下图所示：

然后，点击Options选项，设置生成封装的默认软件工具和元件封装属性，如下图所示：

设置好以上步骤后，我们就可以进入生成封装环节了，当然，我们也可以先不进行设置，等到生成封装的时候我们再做相应的修改，只不过每次生成封装的时候都需要进行相应的修改，所以建议小伙伴们修改默认设置。下面我们就以ST芯片STM32F103RBT6，LQFP64封装为例，来学习一下该软件的具体操作方法。

二、点击菜单栏选择Calculate》SMD Calculator，因为芯片STM32F103RBT6的封装是贴片的LQFP64封装，所以我们选择贴片元件选项，除此之外，还有插件元件、连接器元件、通孔尺寸计算、通孔焊盘计算、过孔参数计算和单位换算，如下图所示：

在SMD Calculator对话框中，选择QFP封装，然后点击OK,如下图所示：

在此页面，我们有两种方法生成元器件封装，具体如下：

方法一、根据芯片STM32F103RBT6数据手册中的LQFP封装的尺寸，结合上图中的标注，在左侧页面填写相关的参数，然后点击OK按钮即可生成我们需要的封装，此种方式适合Land Pattern Creater软件自带模型封装没有相关尺寸的元器件封装的生成。

方法二、Land Pattern Creater软件自带模型封装，在左侧页面的Pitch(P)对话框输入0.5，然后点击Find按钮，即可列出软件自带的管脚间距0.5mm的封装，我们选择一个参数比较接近STM32F103RBT6数据手册中规格尺寸的模型封装，选中后再点击Wizard按钮，弹出Land Pattern Wizard对话框，如下图所示：

在此页面，我们可以看到之前在Preference面板中设置好的默认参数。其中，Land Pattern Name对话框中是生成的元器件的名字，可以根据自己的需要进行修改，命名符合软件的要求即可；CAD Tool中我们可以选择PADS Layout ASCII，也可以选择PADS Layout或者Allegro，如果需要生成PADS软件的元器件封装，需要注意的是选择PADS Layout ASCII生成的文件是可以直接导入到PADS Layout中然后保存到自己的封装库中的，而选择PADS Layout生成的文件是PCB库文件。在点击Create按钮生成元器件封装之前，我们需要打开PADS Layout软件，然后再点击Create按钮生成封装，否则会提示错误！

至此，使用Land Pattern Creater软件生成元器件封装的操作就完成了，学会的小伙伴们，快快使用该软件愉快地玩耍吧！