元器件封装绘制神器之Land Pattern Creater

小伙伴们在设计原理图和PCB的过程中,经常需要绘制元器件的封装,我们一般的操作是根据元器件的规格书中推荐的焊盘尺寸,使用EDA软件进行绘制,这种方式的操作比较繁琐,易出错,效率低;特别是绘制复杂元器件封装的时候,那一系列操作,真是酸爽,让工程师们崩溃!作为二十一世纪高科技技术型人才并热衷于探索的工程师(其实就是懒!),怎能忍受如此的折磨呢?!所以,今天给小伙伴们安利一款绘制元器件的神器---Land Pattern Creater。

说到Land Pattern Creater软件,我们就不得不提起一个协会:IPC,因为Land Pattern Creater软件就是IPC开发的。首先,我们一起来了解一下IPC。

IPC成立于1957年,前身是印刷电路研究所,随着越来越多的电子装配公司加入该协会,该协会更名为互连和封装电子电路研究所,在1999年将其名称从互连和封装电子电路研究所更名为IPC,即"连接电子工业协会"。IPC是一个全球贸易协会,致力于促进其电子行业参与者的竞争优势和财务成功,提供支持电子行业的标准和质量计划。IPC制定了大量的电子行业标准,其中和印制电路板(PCB)设计相关的标准是《IPC-7531B:表面贴装设计和焊盘图案标准的通用要求》,该文档涵盖了用于所有类型的无源和有源组件的焊盘图案设计,包括电阻器,电容器,MELF,SOP,QFP,BGA,QFN和SON。该标准为印制电路板设计人员提供了智能的焊盘图案命名约定、CAD系统零组件旋转以及每个组件三个独立的焊盘图案几何形状,使用户可以根据所需的组件密度选择焊盘图案。版本B现在包括焊盘图案设计指南和组件系列规则,例如电阻器阵列封装、铝电解电容器和焊盘网格阵列、扁平引线器件(SODFL和SOTFL)和双扁平无引线(DFN)器件。该修订版还讨论了散热片的用法,并提供了一种新的焊盘层叠命名约定,该约定解决了印制电路板不同层上焊盘的形状和尺寸问题。

Land Pattern Creater软件就是基于IPC-7531标准设计的,Land Pattern Creater其实就是LP Wizard软件,而LP Wizard软件是IPC开发的独立的元器件封装生成工具,后来Mentor公司将其集成到自家的PADS软件版本当中了,称为Land Pattern Creater,因此小伙伴们既可以安装独立的LP Wizard软件,也可以直接安装PADS软件。今天,我们就以PADS VX2.2版本的软件为例来学习一下Land Pattern Creater工具的使用。

一、打开PADS Land Pattern Creater VX2.2软件,如下图所示:

首先,我们对软件进行一些简单的设置。点击菜单栏Preference,选择Wizard》CAD Tools》PADS Layout,具体修改如下图所示:

同样,我们对Wizard》CAD Tools》PADS Layout ASCII选项进行相应的修改,具体修改如下图所示:

然后,点击Options选项,设置生成封装的默认软件工具和元件封装属性,如下图所示:

设置好以上步骤后,我们就可以进入生成封装环节了,当然,我们也可以先不进行设置,等到生成封装的时候我们再做相应的修改,只不过每次生成封装的时候都需要进行相应的修改,所以建议小伙伴们修改默认设置。下面我们就以ST芯片STM32F103RBT6,LQFP64封装为例,来学习一下该软件的具体操作方法。


二、点击菜单栏选择Calculate》SMD Calculator,因为芯片STM32F103RBT6的封装是贴片的LQFP64封装,所以我们选择贴片元件选项,除此之外,还有插件元件、连接器元件、通孔尺寸计算、通孔焊盘计算、过孔参数计算和单位换算,如下图所示:

在SMD Calculator对话框中,选择QFP封装,然后点击OK,如下图所示:

在此页面,我们有两种方法生成元器件封装,具体如下:

方法一、根据芯片STM32F103RBT6数据手册中的LQFP封装的尺寸,结合上图中的标注,在左侧页面填写相关的参数,然后点击OK按钮即可生成我们需要的封装,此种方式适合Land Pattern Creater软件自带模型封装没有相关尺寸的元器件封装的生成。

方法二、Land Pattern Creater软件自带模型封装,在左侧页面的Pitch(P)对话框输入0.5,然后点击Find按钮,即可列出软件自带的管脚间距0.5mm的封装,我们选择一个参数比较接近STM32F103RBT6数据手册中规格尺寸的模型封装,选中后再点击Wizard按钮,弹出Land Pattern Wizard对话框,如下图所示:

在此页面,我们可以看到之前在Preference面板中设置好的默认参数。其中,Land Pattern Name对话框中是生成的元器件的名字,可以根据自己的需要进行修改,命名符合软件的要求即可;CAD Tool中我们可以选择PADS Layout ASCII,也可以选择PADS Layout或者Allegro,如果需要生成PADS软件的元器件封装,需要注意的是选择PADS Layout ASCII生成的文件是可以直接导入到PADS Layout中然后保存到自己的封装库中的,而选择PADS Layout生成的文件是PCB库文件。在点击Create按钮生成元器件封装之前,我们需要打开PADS Layout软件,然后再点击Create按钮生成封装,否则会提示错误!

至此,使用Land Pattern Creater软件生成元器件封装的操作就完成了,学会的小伙伴们,快快使用该软件愉快地玩耍吧!

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