认证：2018年中山市智能制造设计大赛金奖获得者

简介：我是张大鹏，主要替换进口封装设备，主研粗铜丝粗铝丝键合，主业研究半导体行业功率封装前沿，研发出身博主，任职半导体市场总监，助力半导体封测。