天玑6100+加持！Redmi 13C升级大吗？网友：相比骁龙680如何？

最近Redmi 13C正式发售，首销期间4GB+128GB版本749元，6GB+128GB版本849元，8GB+256GB版本1049元，看到价格就知道这个机器配置不会强到哪里去，就是款入门5G手机，可以满足用户的基本需求就行了。

外观设计上面，正面采用的是水滴屏设计，下巴厚度非常感人，中框为直角中框，背部的摄像头采用双圆环镜组的设计，彩虹星纱、星岩黑双色可选，受限于成本，正面大下巴屏幕对颜值的影响比较明显，不过背部的设计还是不错的，整体来说这个设计对得起那个价格。

内在配置方面，处理器为天玑6100+芯片，LPDDR4X内存，UFS 2.2闪存，6.74英寸LCD屏幕，720P分辨率，最高90Hz刷新率，后置50MP主摄，5000mAh电池，18W快充，TYPE-C接口，保留3.5mm耳机接口，侧边指纹识别，支持5G双卡双待，支持存储卡扩展。

对于这种低端产品，性能无疑很关键，天玑6100+这个芯片的性能很多网友都不清楚，不知道能不能干翻今年爆火的骁龙680，我们可以先看看天玑6100+的参数，其采用台积电6nm工艺，CPU为8核心设计，具体是2个2.2GHz的A76核心+6个2GHz的A55小核心，GPU则是Arm Mali-G57 MC2。

从天玑6100+的规格参数来看，其CPU架构更加先进，CPU部分干翻骁龙680问题不大，在GeekBench 6测试中，天玑6100+单核664分，多核1717分，而骁龙680单核417分，多核1454分，可以看到天玑6100+单核领先约60%，多核领先约18%，的确是干翻了骁龙680.

至于GPU成绩，天玑6100+目前在网上的相关信息很少，可以参考下天玑700的成绩，毕竟天玑6100+的CPU以及和天玑700的规格差不多，只是天玑700用的是台积电7nm工艺。

在GFXBench 5.0 Aztec Ruins 1080P中，天玑700是6帧，骁龙680是3帧，所以天玑6100+的GPU干翻骁龙680也不在话下。不难看出天玑6100+的性能比骁龙680更强，而且它还支持5G功能，骁龙680则是4G处理器。

回到Redmi 13C这款产品身上，其相比前代Redmi 12C的升级还是很明显，首先就是性能升级比较明显，前代的G85性能明显不及天玑6100+（天玑700改进款），而且存储上面，前代的eMMC 5.1相比Redmi 13C的UFS 2.2也差远了。

其次屏幕刷新率升级到颗90Hz，体验更加流畅，再次周边方面的充电接口换成了C口，指纹从背部变成了侧边，增加了实体环境光传感器，最后就是加入了5G功能的支持，这也是首次在该定位的机器上加入5G，加速了5G的普及。因此Redmi 13C的体验会有明显提升，多花那几十块钱还是比较值得。

数据来源：极客湾

总的来说，目前愿意在百元机身上下功夫的大品牌已经不多了，也就Redmi在这方面还愿意做下去，这次Redmi 13C还是比较用心的，相比前代有了比较明显的提升，有需求的用户建议优先考虑Redmi 13C。