斯达半导：拟使用募集资金向子公司斯达微电子增资7133.18万元，用于SiC芯片研发及产业化等项目建设

斯达半导4月7日公告，公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资7133.18万元，用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后，斯达微电子注册资本将由20.38亿元增加至21.09亿元。