景嘉微：拟定增募资42亿元用于高性能通用GPU芯片等项目 实现先进封装工艺产能绑定

中证智能财讯 景嘉微（300474）5月31日晚间披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.37亿股，募集资金总额不超过42.01亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目和通用GPU先进架构研发中心建设项目。

据公告，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投资金额为37.81亿元，其中募集资金使用金额为32.56万元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片，实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。

本项目的实施，将有利于推动国内自主GPU芯片的创新应用发展，打破国外GPU芯片的市场垄断与出口管制，同时实现国内游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等应用领域GPU芯片的国产替代，有效保障信息安全；有助于完善公司产品布局，满足高性能GPU芯片应用方向的需求。

本项目实施完成后，公司将实现对先进封装工艺的产能绑定，一方面有利于将先进封装工艺与高性能GPU产品研发高效结合，推动GPU产品突破前道制程工艺限制，持续提升产品性能，从而增强产品竞争力；另一方面，有利于保证公司GPU产品的交付周期、产量和品质的稳定性、可靠性，提高公司的业绩表现。

通用GPU先进架构研发中心建设项目由景嘉微全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司组织实施，总投资金额为9.64亿元，其中募集资金使用金额为9.45亿元，拟通过建立前瞻性技术研发中心，主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，通过开展“高性能计算核心架构的研究与开发”、“通用计算库与驱动的研究与开发”和“高性能GPU编译器的研究与开发”等研发课题的研究与开发，掌握通用GPU先进架构相关前沿核心技术，增强公司在通用GPU芯片领域的进一步深度布局。同时，本项目将配套搭建信息化系统，确保研发中心信息化系统的应用广度和深度，支撑保障研发中心整体业务运营效率，并将建立健全研发中心IT基础设备运营和信息安全管理。

资料显示，公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。2022年，公司实现营业收入11.54亿元，同比增长5.56%。