沙弥新股申购解析：新恒汇（2025-6-11）

沙弥新股申购解析：新恒汇（2025-32）

今日创业板一支标的申购，精析如下：

（1）新恒汇（保荐人：方正证券）301678

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

逻辑解析：

①看估值：新恒汇本次公开发行股票数量为5,988.8867万股，发行后总股本23,955.5467万股，本次发行价格12.8元/股，对应标的公司上市总市值30.66亿，对应发行人2024年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为17.76倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

低于中证指数有限公司2025年6月5日（T-4日）发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）最近一个月平均静态市盈率37.99倍，低于同行业可比上市公司2024年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润平均静态市盈率57.86倍。

②基本面：

在智能卡业务领域，发行人采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。报告期内，发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、发行人及韩国LG Innotek，发行人的市场份额排名第二。发行人除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人2019年新拓展的两项业务。发行人在该领域历时多年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。

全球蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾，境内自给率较低。目前境内能够大批量供货的厂商主要包括康强电子（002119.SZ）、发行人、天水华洋电子科技股份有限公司等。经过最近两年的快速发展，发行人已经积累了华天科技、甬矽电子、日月光等一批优质的半导体封装厂商客户，为后续业务发展打下了良好的基础。

eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋。发行人借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过两年多的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段，下游客户主要是紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。

③看募投：

按本次发行价格12.80元/股、发行新股5,988.8867万股计算，发行人预计募集资金总额76,657.75万元，扣除预计发行费用约8,461.17万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为68,196.58万元，募集资金投资项目如下：

本次募集资金拟投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势，购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率；

“研发中心扩建升级项目”对于巩固公司现有技术优势、进一步发挥公司研发中心在技术创新和新产品研发中的作用具有十分重要的意义。

④看管理：

截至本招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为发行人的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有发行人31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有发行人0.53%的股份，合计持有发行人31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有发行人16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有发行人3.10%的股份，合计持有发行人19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。

综上，公司所处行业景气度尚可，估值水平优于行业及可比公司，募投成长空间较好，破发概率较低。

结论：小沙弥今日参与申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）