荣耀Magic V5登上热搜，彻底倒反天罡，华为MateX6有压力了
宝子们，手机圈一夜之间又迎来新的大洗牌。
你们喜欢的华为、小米、OPPO、ViVO、一加、红米等等。这次都没能上榜，而是荣耀这边，真的掀桌子了。
先是昨天，在上海世界移动通信大会上。
李健演示了荣耀就开发的，跨生态的互联，无论是iOS与Android设备间的跨系统协作，还是多终端文件的高速流转，都让办公文件、设计素材甚至4K视频实现秒级互传，而且啥手机连接都特别快。
这也是继ViVO互传、OPPO互传、小米互传后的第四代跨生态互传了。
据说荣耀这次还突破了隐私安全这块，听着有点未来了。看来手机越来越不像手机，倒是更像个工作管家。
然后今天一早，即将发布的荣耀Magic V5的折叠屏，又在手机圈炸开了锅。
官方的渲染图直接给曝光了，就瞅这又薄又强的机身“两个硬币的厚度”厚度＜8.93mm，重量＜219g，感觉荣耀这次又是来要搞事情了。
type C充电口基本上都是包不住的，听说还塞进去了大电池，论续航 论性能 论堆料，荣耀感觉还没输过。
我对即将发布的MagicV5有三大期待：
第一：能不能做到行业最薄，能否有华为的三折叠薄？
第二：折痕控制会不会有突破，能否做到毫无痕迹？
第三：续航表现如何，能否做到8000mAh？
这些压力完全给到了华为的Mate X6了。
你们感觉荣耀这次能不能逆风翻盘呢？
7月2日的发布会，咱们就拭目以待吧！
