800G光模块需求井喷！2026年预计翻倍增长
AI算力需求的“井喷”，正带动光模块市场步入高增长轨道。权威预测显示，该市场规模未来5年将以22%的年复合增长率迅猛扩张，2029年有望突破370亿美元大关。驱动这一势头的核心，是AI集群的爆发式部署与云巨头对高带宽网络的前瞻性升级。在中国，伴随政策对算力产业链的不断加码、芯片突破与AI应用的成熟，算力新基建蓄势待发。作为其中关键技术底座且国产化程度领先的光模块，已成为这轮增长的重要受益者。先来看下光模块的定义与原理、分类与趋势等关键技术脉络。
1.定义与原理：
- 光模块：核心功能是光电信号转换，使各类设备（交换机、路由器、服务器等）实现互联。
- 组成：核心元件为光发射器件（TOSA/LD）和光接收器件（ROSA/PD），辅以电路、接口、外壳等。
- 工作：发射端：电信号驱动激光器（LD）产生光信号；接收端：探测器（PD）将光信号转换为电信号并放大输出。
2.分类与趋势：
- 主要分类：按封装和速率区分。
- 封装演进：封装保障稳定性、可靠性。技术趋势是小型化、热插拔、低功耗、高性能。
- 主流封装：SFP（小型化可热插拔）和QSFP（四通道小型可热插拔）系列主导市场。
- 当前热点：800G光模块
- 驱动因素：AI算力需求激增（GPU增长 + AI推理流量）
- 优势：高带宽、高速率、高密度、扩展性好
- 应用场景：AI数据中心、高性能计算（HPC）、5G网络
- 封装模式：主要采用 QSFP-DD 和 OSFP
- 技术路线：基于单通道速率分 100G 和 200G 两类
算力之光 OSFP-800G-2xFR4 高速光模块
3.光模块市场规模
全球市场：AI与云基建驱动高速增长
权威研究数据显示，2024-2029年全球光模块市场复合增长率（CAGR）预计达 22%，到2029年整体规模将突破370亿美元。核心增长动力来自两大方向：
1.AI服务器集群规模化部署带动高速以太网光模块需求激增
2.云服务商加速升级 DWDM（密集波分复用）骨干网络容量
中国市场：维持双位数稳健增长
据中商情报网数据显示：
- 2024年中国光模块市场规模预计606亿元，同比增长12.2%
- 2025年规模有望升至670亿元，增幅10.6%
4.需求端：北美巨头带动高速光模块放量
Meta、谷歌、微软、亚马逊等云计算巨头持续增加数据中心投入，推动光模块向高速率迭代：
- 800G成为当前主流，2025年出货量预计同比增长60%
- 2026年全球需求或达3500万至4000万只（较2025年翻倍）
- 1.6T模块开启商用，预计2026年起量显著
5.供应链：国产替代加速突破
关键材料供应面临挑战：
光芯片（如EML）、硅光芯片产能紧张，交货周期延长
国产厂商进展显著：
- 中际旭创（硅光模块收入同比+413%）、新易盛、剑桥科技等加速承接海外订单
- 国产供应链技术和交付能力持续提升
技术趋势：低功耗与高集成成主线
行业向三个方向演进：
- 硅光技术：凭借CMOS工艺兼容性，实现更低成本与功耗
- CPO（光电共封装）：缩短电信号传输距离，提升能效
- LPO（线性驱动可插拔模块）：省去DSP芯片，降低延迟与功耗
1.6T模块聚焦芯片集成度提升、新材料应用及封装工艺优化。
核心结论
AI算力扩张正推动光模块行业进入高速成长期：
- 800G需求爆发（2026年或达4000万只）
- 国产供应链在材料、技术领域加速替代
- 硅光、CPO、LPO成为降本增效关键技术路径
本文仅为光模块概念及行业科普内容，不代表任何投资意向，市场有风险，投资需谨慎。
