2024年中国国产光刻机到底达到了什么水平?

作品声明:个人观点、仅供参考

2024.9.9,中国工信部公布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》中,有如下的内容。

简中网上可谓喜大普奔,一类典型的言论是把“套刻≤8nm”理解成“工艺制程8nm”,比如腾讯网上这位“彼得堡的肥天鹅”就在标题中写明“7纳米芯片已不是障碍”,激动之情溢于言表,这当然可以理解。

对了,弱弱地吐槽一下工信部,“照明波长”的说法太奇怪了,业界一般采用“光源波长”的术语,因为光刻机的光源与照明没有半毛钱关系。希望工信部不久后能更正。

另外,工信部没有透露光刻机的重要参数 NA值(数值孔径)以及产率,这说明这两个指标可能不太理想。

首先,笔者明确这款DUV光刻机确实是一个重大的技术突破,能够在很大程度上解决芯片制造领域的卡脖子问题,可喜可贺!不过,在任何时候,保持清醒的头脑总是没错的。我们不应该过分乐观,也没必要妄自菲薄。那么,这款DUV光刻机世界最先进的水平(阿斯麦尔 ASML)相比,处于什么位置呢?我们今后的努力方向又是什么?


我们先看看光刻机的技术迭代路径,参见下表。

光刻机迭代演进表

宽泛地说,中国早就突破了DUV光刻机了,在本次工信部的《目录》发布之前,国产最先进的光刻机是上海微电子的SSX600型号,最小工艺制程为90nm。不过,它的光源波长是248nm,属于第三代KrF光刻机。下图源自上海微电子SMEE的官网。

而这次工信部公布的最新光刻机则属于第四代ArF光刻机,波长为193nm,这当然是一个重大的技术进步和突破,毕竟跨代了嘛。


顺便提一句,高端光刻胶也是一个重要的卡脖子技术,其中ArF光刻胶的用量最大。目前中国已能自主生产与193nm光源匹配的ArF光刻胶,虽然品质与日本产品尚有差距,但总算是有了。不过,用于更先进的ArFi和EUV工艺的光刻胶,中国目前尚依赖从日本进口。


那么,国产光刻机与ASML的差距有多大呢?请看下表。

几点说明:

(1)尽管制程精度均为65nm,但ASML的套刻精度为3.5/5.0nm,几乎比国产新型光刻机8nm 好了一倍,这个差距不算小。但提高套刻精度相对而言不太难(绝对难度并不小),相信中国在短期内应该能追上。

(2)网上有个普遍的说法,芯片代工厂的最终工艺节点,即吃瓜群众平时挂在嘴边的多少纳米的工艺制程,是套刻精度的3倍,即8nm的套刻精度,其工艺制程最小可达24nm。因此,按照这个说法,工信部公布的最新国产DUV光刻机,通过多重曝光的手段,生产28nm制程的芯片应该没有问题,但可能良率不会太高。

(3)ASML量产的ArF光刻机只有两款:1460K和1470,而分辨率为38nm的ArFi光刻机则有7款之多,这说明目前市场的主流需求是4.5代的ArFi光刻机。而这正是中国科技人员需要攻克的下一个高峰。


由于ArF和ArFi 都采用193nm波长的光源,后者“只是多了一点水”,攻克难度应该不大吧?答案是否定的。ArFi 的技术难度极大,而且ASML还有专利保护。

浸润式的原理确实非常简单,但在工程实现上挑战极大。只是将光路介质从空气换成水,就要考虑几点:如何保证水流过光刻胶不产生杂质和气泡,水流和晶圆高速摩擦产生的热如何散发,怎样均匀化水流的热场.....很多专业性很强的难题.

单是如何将水放置到对应的光刻位置,也是一个极大的技术难题。ASML用气体将水稳定在既定光刻位置,巧妙地解决了这个问题,但在如何让水在气体内流动、气流和水流之间如何平衡、水流如何通过气流散热等技术点上,ASML花了大量的时间才得以解决。

虽然坏消息是ArFi 工程实现的难度极大,但好消息是ASML有关浸润式工艺的多数专利即将到期了。但笔者相信,以中国工程师的聪明才智,以及不计成本的资金投入,在3-5年内,中国大概率能国产ArFi浸润式DUV光刻机,套刻精度约2.5nm。如此一来,通过多重曝光的加持,7nm的工艺制程就是手拿把攥的了。如果套刻精度能来到2.0nm,那么5nm甚至4nm制程也不是梦。当然。届时我们希望与ArFi工艺匹配的光刻胶也同样国产化了。

ArFi浸润式光刻机的局部图(来自ASML官网)

中国是否应该跳过ArFi,直接挑战EUV呢?或者,在攻克ArFi后再挑战EUV呢?


笔者的观点是不必了。相比EUV,ArFi的攻克难度要小很多,而且还有ASML的过期专利可以“抄作业”,因此,国产ArFi光刻机的目标是必须要完成的。而EUV的难度系数实在太大了,有些专家建议不必执着于“弯道超车”,而应“换道超车”,就像中国电动车VS燃油车一样。笔者非常认同这个思路,而且中国的一些学校和企业以及开始了这方面的努力,并有了一些初步的成果。虽然距离商业化成功还有很长的路,但是,这是中国人自己趟出来的赛道,并且,其难度与EUV也大致相当,为什么要步别人的后尘呢?

下表是笔者拍脑袋给出的中国光刻机发展演进时间表,强调:没有任何权威性。

最后,祝愿中国工程技术人员大胆创新,国运当头,早日达成2-3nm的芯片制程水平!

附录:

1. 套刻精度 (Overlay Accuracy)的基本含义时指前后两道光刻工序之间彼此图形的对准精度 (3σ),如果对准的偏差过大,就会直接影响产品的良率。对于高阶的光刻机,一般设备供应商就套刻精度会提供两个数值,一种是单机自身的两次套刻误差,另一种是两台设备(不同设备)间的套刻误差。

2. ASML的EUV光刻机产品系列

3. 三种多重曝光工艺的示意图

举报