华为昇腾384超节点首次线下展出！深企闪耀AI界盛会

7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心举行。800余家企业参展，集中展示了3000余项前沿展品及100余款“全球首发”“中国首秀”新品。

在这场AI界的盛会上，深圳企业带来了诸多新品备受关注。其中，华为展出的昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD成为最大的亮点之一。

不仅因为这是昇腾384超节点首次线下露面，还因为这项技术的整机算力达到300PFlops，性能是英伟达GB200 NVL72系统的1.7-2倍，是名副其实的算力“王炸”。

图源：“华为中国”微信公众号

昇腾384超节点实力如何？

昇腾384超节点以384颗昇腾芯片为基础构建，实现了芯片之间的高效协同，据了解，昇腾芯片是华为打造的一款AI芯片，与电脑里的CPU不同，它被称为加速芯片NPU,专用于执行AI任务，比如支持大模型生成内容、聊天等应用环节。

在目前的AI芯片市场中，英伟达、AMD都属于最高端的芯片，以往的昇腾芯片往往被当作这些品牌的替代品，然而在2025年，这一切被改变了。

华为用昇腾芯片训练出了一流的大模型。今年5月，华为团队在昇腾AI计算平台上，推出参数规模高达7180亿的全新模型——盘古Ultra MoE，MFU(模型算力利用率)达到41%，跑在行业前列。

美国分析机构Semi Analysi曾将昇腾芯片与英伟达最新的GB200作比较，并评论道虽然单颗昇腾芯片的性能只有英伟达Blackwell的三分之一，但384 超节点堆了5倍的芯片数量。

华为如何实现“弯道超车”？

在性能上“弯道超车”是否只需要将芯片串联起来就能实现？

事实上，要让384块像一台机器一样高效协作并不简单，必须解决一些致命难题，比如通信传输、散热等。英伟达目前的机柜只塞了72块GPU，它曾经试图串联256块GPU，但因为联接复杂、稳定性差等原因并未实现。

在这一问题上，华为在硬件、软件、材料等领域多重攻坚，完成了这一超级复杂的系统工程。具体来看，计算集群中，将NPU高效联接是传输数据的关键，英伟达有独家的NVLink互联技术，用铜缆联接芯片。

“卡脖子”之下，华为打破了以CPU为中心的冯诺依曼架构，建立了自有标准的“全对等互联架构”，凭借高速总线互联技术，把总线从服务器内部，扩展到整机柜，甚至跨机柜，大大提高了传输效率。

当然，这只是互联部分。在数学算法的调度优化、软硬件的深度协同、工程上的高效散热等方面，昇腾也在一次次创新中突围。

更多中国技术时刻正在不断涌现

昇腾的“超车”路线可以用任正非的一句话来概括：“我们的芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

华为用实践证明，科技创新发展，并不只有一条路，不需要“硬碰硬”，也能用创新蹚出新路。

记者注意到，本次展会上，深企腾讯带来了AI全家桶，深元人工智能带来了智能体创新，赛博格机器人公司带来了我国首款重载机器人，大大小小的企业都备受关注。

因为不论是实践还是理论上，大大小小的企业都能找到自己的路，谁也不知道下一个改变行业的创新会出现在哪里。

不仅是人工智能领域。近年来，我国在科技创新方面持续发力，提出多项政策建构科技创新的高地，支持不同规模大小、不同领域的企业“百花齐放”，为科技创新的爆发式涌现注入活力，更多中国技术时刻也将不断涌现。

来源 / 直财经