隆扬电子：唯一国产HVLP5+量产突破英伟达供应链
本文仅作为个人记录和知识分享 不作为投资建议！
一、行业发展
HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔，又称极低轮廓铜箔，相较于RTF铜箔，其表面轮廓度更低，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
PCB的性能、品质、可靠性及稳定性很大程度上取决于覆铜板（即覆铜箔层压板，Copper Clad Laminate，简称CCL)。在PCB生产成本中，CCL占据了约30%-40%的比重。CCL的原材料主要包括铜箔、树脂、玻纤布等，三者的总成本占比达到80-90%。不同CCL产品原材料占比会有些许不同，平均来看铜箔占CCL成本的比例在40%左右。 由此来看，铜箔在PCB的总成本构成可高达10-15%。
随着CCL的等级不断提升，其对高端铜箔的要求也水涨船高。据了解，目前M6对应部分RTF3小部分对应hvlp1，而M7基本对应hvlp12，M8主要对应hvlp3，部分也对应hvlp2。如果此后CCL的等级进一步上升到M9、M10，则对应的铜箔等级也会上升到hvlp4、hvlp5，要求进一步提升。
此外，如果英伟达后续芯片采用PTFE替换PCB原有材料，由于PTFE具有卓越的电气绝缘性和热稳定性，PTFE材料对于铜箔有极高要求，HVLP5及以上等级的铜箔则是PTFE黄金搭档，有望推动高端铜箔的加速升级。
根据产业了解的情况来看，目前高端铜箔包括载体铜箔、RTF和HVLP整体市场规模大约270亿元，其中载体铜箔100亿、RTF铜箔100亿，HVLP市场规模目前是70亿。
二、隆扬电子（昆山）股份有限公司 投资者关系活动记录表主要内容
参与单位：中金证券、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银基金、新华资产、聚鸣投资、Hao capital、Blackrock、Trivest、海富通基金、国寿养老、长江养老、盘京投资、财通资管、宏道投资（以上排名不分先后）
Q1、HVLP5 铜箔的竞争格局是什么样的？
答：HVLP5 等级的铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段，其他的参与玩家主要为日本企业。
Q2、公司的工艺路线是什么？
答：公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理。
Q3、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？
答：理论上，基于集肤效应的原理，铜箔的表面粗糙度越低，相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。
Q4、公司是否有供应 hvlp1-3 的铜箔？公司竞争的格局如何？
答：公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争，公司的工艺路线在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势。但是在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势；所以公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。
Q5、关于收购威斯双联的目的？
答：公司收购威斯双联 51%股权，主要是威斯双联与公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。公司通过本次收购，可优化供应链管理，未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享，同时保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
Q6、关于收购德佑新材可为公司带来哪些效益？
答：公司收购德佑新材 70%股权，是基于公司的未来经营发展布局需要；收购后可以增厚公司业绩，整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，补足公司在减震、保护、固定等方面的自研材料体系，进一步丰富公司的产品类别，拓宽现有客户结构，并拓展公司新材料在 3C 消费电子、汽车电子等领域的发展布局；目前此项目还未召开股东大会，公司将依规定审批进度，适时进行信息披露。
三、英伟达供应链合作进展：间接供货，Q3批量交付在即
- 当前合作状态
- 间接供货：隆扬电子的HVLP5+铜箔已通过台光电子、台耀科技（英伟达PCB核心供应商）认证，并通过其向英伟达送样测试。产品为全球唯一满足GB300/Rubin架构高频信号传输需求的铜箔，技术指标（粗糙度Rz≤1.5μm）领先日企。
- 量产时间表：预计2025年Q3通过台光电子批量供货英伟达GB300及下一代Rubin架构，成为英伟达材料间接供应商。
- 风险提示：公司公告称HVLP5铜箔仍处于“研发送样阶段，未形成收入”，产业化进度存在不确定性。
- 地缘政治风险规避
公司通过台湾供应链（台光/台耀）间接进入英伟达体系，同时布局越南/泰国生产基地，降低出口管制风险。
四、技术壁垒与市场空间：全球唯二量产HVLP5+，百亿蓝海市场
- 技术护城河
全球唯二玩家：仅隆扬电子与日本三井能量产HVLP5+铜箔，隆扬产品在粗糙度（≤0.6μm）、剥离强度（1.8N/mm）等指标超越日企，建立3-5年技术代差。
工艺优势：采用真空溅射+精细电镀技术，适配50-60GHz高频信号传输
