华为全新Pura80手机参数出来了，大家都不用猜了，是5nm等效工艺

华为全新Pura80手机参数出来了，大家都不用猜了，是5nm等效工艺，这些不是我瞎猜胡说的，我在百度关键词搜索出来的，现在应该没有人再质疑了吧。

昨天网友水东就已经透露过，全国产5nm晶圆即将量产发布，他在介绍中拿出了5nm晶圆实物进行了展示。现在看来，他收到的消息是真实的，但是很多人都不信，现在总该信了吧！

虽说5nm美国高通、苹果还有三星等早已经实现量产，并应用于市场，但我们都知道，如果美国几年前没有制裁和打压华为，如今的芯片市场应该说没有高通什么事情了；如果华为没有被美国制裁这么些年，高通早已被华为超越，且也会早已经登顶世界芯片企业第一的位置，而且从手机创新和设计来看，苹果手机也会排在华为p系列和m系列之后，相信大家都认可我说的话！

国产5nm芯片的突破，虽然算不上世界顶级的芯片规格，但这是我们中国人首次自己全国产化且量产的芯片，这意味着我们中国在芯片的高尖端领域，突破了从研发到量产的全新生态，技术上已经完全没有问题，而且在芯片制程方面与我们中国台湾省台积电的差距越来越小。

回想2019年阿斯麦总裁曾大言不惭地说，就算把光刻机的图纸给到我们中国，我们中国都造不出光刻机，可他们万万想不到的是，中国在这6年时间内，先后突破了7nm芯片等效工艺制程，以及到2025年突破的5nm等效工艺制程，这狠狠的打脸不可一世的ASML高管，同时也让美国吃了一记闷棍，这实在是太解气了！

中华有为，华为，不愧其之名，敢作敢为，利用科技的力量帮助中国人挺起了中国的人的脊梁骨。

虽然5nm只是台积电6年前的产物，根据摩尔定律硅基芯片的理论极限制程是1nm，但到目前市场上成熟制程也还是以3nm为主。虽说台积电2023年6月30日和苹果英伟达试产了2nm芯片，且良率达到了90%，但到目前为止还未正式投入和应用于市场。

个人猜测2nm芯片当前阶段量产一定是遇到了问题，即使可以量产，但成本也肯定非常高，如果急于应用到产品，那么必将大幅增加产品（如手机、平板电脑）成本，进而间接提高产品的零售价，必将影响产品的竞争力，同时必将削弱苹果产品、高通系列核心竞争力，也必将会把绝大部分市场拱手让出，所以这也是当前2nm芯片虽然量产成功，但是迟迟未上市应用的原因，当然也不排除存在其他技术缺陷的问题，诸如功耗过高、发热过大等重大缺陷。

而这正是我们中国芯片突破和赶超的黄金时间，我们可以同时利用碳基技术路线，实现芯片领域双车道同时攻克推进，在碳基芯片领域争取且一定要做到引领世界，与此同时积累更多的碳基芯片技术及突破全产业链瓶颈，那么赶超并打破美国芯片封锁将指日可待。碳基芯片的制程极限突破了硅基芯片的摩尔定律，最低可以达到0.1nm，下一阶段的芯片赛道，我们能不能突破美国的封锁，碳基芯片是希望也是重点。

华为一直走在世界科技的前沿，以一己之力背靠我们强大的祖国，不断的奋起直追，不断突破技术屏障，带给我们一个又一个惊喜和意外。Pura80的发布是又一个见证了历史的时刻，我相信每个中国人心中都憋着一口气，但如今这口气，终于在华为坚持不懈的努力创新下，不断地释放着，相信在未来几年，我们必将彻底突破封锁，打破桎梏，化茧成蝶！

华为Pura 80系列手机的推出，代表着中国在芯片制程领域全产业链又有了全新的突破，大家耳熟能详的芯片设计软件EDA，用于量产芯片的光刻机，毫无疑问了有了最新的进展。这些突破在我看来，不是简单的0-1的突破，而是0-∞（无穷大）的突破。

我认为美国应该好好反思，妄想以科技围堵中国是多么可笑的一件事情，现在的中国不是10年前的中国，更不是30年前的中国，只有合作才能共赢，现在收手还来得及。期待下一个5年，我们中国的芯片产业打破美国封锁，登顶世界领先地位，也许到了2030年，中国的芯片进程将引领全球，以全新的姿态站在科技的顶端，非常期待！

身为中国人，我们感到高兴和自豪，在强大祖国的臂膀下，华为无形之间扛起了中国科技突破的大旗，不卑不亢，终将战无不胜！

最后祝福我们中国越来越强大，科技引领世界！