海思芯片相关产业链个股梳理

一、芯片设计与EDA工具

1. 芯原股份（688521）

作为海思核心IP供应商，其CPU/GPU/NPU IP核支撑麒麟9100系列手机芯片及昇腾910B AI芯片开发。2025年Q1公告显示，公司与海思联合开发的5nm级异构计算IP已通过流片验证，预计2025年贡献营收超15亿元。

2. 润和软件（300339）

深度参与海思芯片研发，2025年4月与上海海思联合发布基于“OpenHarmony+星闪”的机器狗星闪联动场景DEMO，实现四机协同控制，验证星闪技术“低延时、高带宽”特性。公司HiHope生态已接入超200家硬件厂商，鸿蒙终端开发工具链市场份额超30%。

3. 东方中科（002819）

为海思提供高精度测试测量仪器，2025年Q1披露与海思半导体销售额同比增长47%，测试设备覆盖芯片全流程验证，包括晶圆级可靠性测试及封装后功能测试。

二、晶圆制造与先进制程

1. 中芯国际（688981）

作为海思主力代工厂，其7nm N+2工艺已实现麒麟X90芯片量产，2025年Q1营收同比增长29.4%，汽车电子领域收入环比激增22%。天津工厂8英寸IGBT芯片月产能突破15万片，支撑国内新能源汽车电驱系统本土化率超65%。

2. 赛微电子（300456）

独家代工海思光通信芯片，2025年5月公告称其8英寸硅光芯片产线良率提升至92%，产品应用于5G基站25G光模块及数据中心400G光引擎，年出货量超5000万颗。

3. 北方华创（002371）

为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，2025年Q1营收同比增长50.9%，刻蚀设备出货量超1200腔，其中5nm工艺兼容设备占比达35%。公司自主研发的离子注入机已通过海思验证，预计2025年下半年进入量产阶段。

三、封装测试与先进封装

1. 长电科技（600584）

独家承接麒麟X90封装，其4nm Chiplet技术通过3D堆叠将算力提升3倍，2025年Q1斩获海思10亿美元AI芯片封装订单。上海临港基地2025年上半年设备进厂，建成后将成为国内首条车规级芯片“黑灯工厂”，预计贡献营收50亿元。

2. 兴森科技（002436）

旗下泽丰半导体是海思芯片测试核心服务商，2025年3月公告称其ABF载板已通过海思麒麟X90认证，实现国产替代，产能爬坡至每月5万片，毛利率超40%。

3. 晶方科技（603005）

为海思提供CIS芯片封装服务，2025年Q1披露其12英寸晶圆级封装产线已导入海思新一代安防监控芯片，产品尺寸缩小30%，功耗降低25%。

四、材料与设备国产化

1. 拓荆科技（688072）

为中芯国际、长江存储提供PECVD/SACVD设备，2025年Q1公告显示其原子层沉积（ALD）设备已通过海思供应链认证，应用于14nm逻辑芯片及128层3D NAND存储芯片制造，订单金额超8亿元。

2. 艾森股份（688720）

突破晶圆级封装光刻胶技术，2025年4月公告称其环氧树脂光刻胶已通过海思Chiplet封装验证，替代日本东京应化产品，预计2025年出货量达200吨，市占率提升至15%。

3. 同惠电子（833509）

北交所上市企业，为海思提供第三代半导体测试设备，2025年7月披露其TH51X系列CV特性分析仪已批量应用于海思SiC MOSFET产线，测试精度达±0.1%，毛利率稳定在75%。

五、模组与智能终端应用

1. 移远通信（603236）

与海思合作开发5G RedCap模组，2025年Q1公告称其基于海思巴龙5000芯片的车载模组已进入比亚迪、蔚来供应链，支持C-V2X车路协同功能，预计年出货量超1000万片。

2. 天邑股份（300504）

联合海思开发支持星闪技术的智能家庭网关，2025年5月公告称其搭载鸿蒙系统的AI智能机顶盒已通过运营商集采，星闪连接延迟降至10微秒，较传统蓝牙降低80%。

3. 创维数字（000810）

采用海思芯片生产4K超高清机顶盒，2025年Q1披露其与海思联合研发的8K AVS3解码芯片已量产，支持HDR10+动态元数据，产品在欧洲市场份额提升至18%。

六、模拟芯片与汽车电子

1. 思瑞浦（688536）

为海思提供电源管理芯片，2025年Q1公告称其车规级LDO稳压器已通过AEC-Q100认证，应用于海思车载信息娱乐系统，年出货量超5000万颗，毛利率达68%。

2. 芯海科技（688595）

高精度ADC芯片适配海思方案，2025年4月公告称其24位Σ-Δ ADC芯片已用于海思智能传感器模组，采样率达10kSPS，助力工业物联网设备精度提升至0.01%。

七、政策驱动与生态布局

1. 深圳华强（000062）

作为海思全系列产品代理商，2025年Q1披露其昇腾910B芯片分销额同比增长120%，承接智慧城市、边缘计算等场景订单，与拓维信息联合推出的AI服务器已落地30余个项目。

2. 力源信息（300184）

代理海思全线芯片，2025年Q1净利润预增43%-65%，其自研的EEPROM存储芯片已通过海思验证，用于鸿蒙终端设备，预计2025年自产芯片收入占比提升至25%。

八、风险与机遇

• 技术壁垒：中芯国际7nm成本较台积电高50%，短期制约产能释放；高端光刻机、EUV光刻胶仍依赖进口，北方华创、中微公司（688012）等设备厂商需突破28nm以下制程设备。

• 政策红利：2025年半导体原产地规则明确，中芯国际、华虹半导体（688347）等代工企业直接受益；鸿蒙生态用户数突破8亿，润和软件、拓维信息等合作伙伴将优先分享场景落地红利。

海思芯片产业链已从“国产替代”转向“技术突破+生态协同”双轮驱动，建议重点关注**长电科技（先进封装订单）、北方华创（设备放量）、润和软件（鸿蒙生态扩张）**等标的，把握半导体国产替代与AI算力革命的双重机遇。

所涉个股仅为总结梳理，绝非推荐，不作为任何买卖依据

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