贴片元器件焊接技巧

随着科技的进步和电子产业的不断发展，现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受生产厂家的喜爱。而在生产企业里，焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备，但在维修电子产品的时候，检测、焊接都需要手工操作，这对于不少初学者来说，他们会感到无从下手，认为自己不具备焊接的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。下面我为大家简单介绍一下焊接方法，文笔有限，望海涵！

焊接工具：

一台可以自动恒温的电烙铁（可调温的那种），烙铁头可以先择尖头的，也可以选择小刀头，（另外说明，我习惯小刀头，可以焊插件，也可以焊贴片，我用这种焊接过100脚的ARM单片机，拆除焊接都用它搞定），当然视个人习惯而定，对于集成电路，有的人喜欢用热风枪，不过对于很小的贴片元件，还是采用电烙铁合适。

一把尖头镊子，方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子，相当于两把电烙铁装在一起，专业工具。

放大镜，对于视力不好的可以方便焊接。

焊锡丝一般选用直径0.6的松香芯焊锡丝。

焊接过程：

贴片电阻电容等一些两端的元件的焊接：调整电烙铁温度在250-300摄氏度（温度太高会把元件损坏），先在焊盘一端上锡，用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上，对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子，两端焊盘上锡之后，用烙铁对电阻一端上锡，电阻由于太小会粘在烙铁头上，迅速放在焊盘上，把焊盘两端锡熔化，元件会自动对位，焊接完成。

拆除方法：用电烙铁对元件两端上锡，待锡完全熔化，用镊子一夹就下来了。

集成电路的焊接：对于管脚多而且密集的集成电路芯片，需要先把芯片放在焊盘上，对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上，使芯片能被准确的固定，固定好之后再给其它引脚上锡，熟练之后可以进行“拖焊”，即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，焊锡丝熔化后可以流动，用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动，保证所有的引脚都能上锡均匀之后，再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮，直到引脚不再相连为止。

拆除方法：对于集成电路拆除，初学者最好使用焊风枪，用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动，均匀加热至焊锡熔化，然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点：热风嘴距离焊点在1至2毫米，不能直接接角芯片引脚，也不要过远。不要连续吹风超过20秒，同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象，通过反复试验，可选出适宜的温度和风量。

一般有两排引脚的芯片，也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡，形成锡块，然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动，待到芯片引脚全部松动之后，就可以用镊子把芯片取下了。

以上是本人对贴片焊接的一点心得，有不足之处请多多提醒！