PCB的绘制可以使用很多中软件，比如Protel 99 SE（Altium Designer前身）、Altium Designer、Candence等等，PCB的绘制需要在不同的层上操作，初学者可能会被搞得迷糊，下面就对这些层的作用进行分析，各层的含义都是什么？

一、PCB的各层定义及描述：

参看：altium designer PCB各层含义

1、TOP LAYER（顶层布线层）：

设计为顶层线路（重要元件优先布在顶层）。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：

设计为底层线路。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：

顶层/底层覆盖阻焊绿油，以防止铜箔氧化或上锡，保持绝缘性。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：4mil），即焊盘露铜箔，外扩4mil，波峰焊时会上锡焊接。建议不做设计变动，以保证可焊性；

过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：4mil），即过孔露铜箔，外扩4mil，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。通常高精密PCB板建议过孔盖油，防止焊接漏锡短路。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于加大走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：

该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和PCB工厂制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：

设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、LOGO商标等。

6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：

设计为PCB机械外形，默认MECHANICAL1为外形层。其它MECHANICAL2/3/4等可作为机械尺寸标注或者辅助层用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用MECHANICAL2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：

设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

8、MIDLAYERS（中间信号层）：

多用于多层板信号层主要用于布置电路板上的导线。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNAL PLANES（内电层）：

用于多层板主要用于布置电源线和接地线。

10、MULTI LAYER（通孔层）：

通孔焊盘层。

11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

博锐电路专注中高端FPC、PCB打样，PCB批量生产厂家（web：www.brpcb.com）

二、PCB 叠层设计

做阻抗计算：铜箔的厚度，各层的厚度、介电常数、损耗角、参考平面等参数。

Dielectric constant：介电常数，介质在外电场是会产生感应电荷而削弱电场，节电池常数会随着温度、信号频率等变化。

Loss tangent：损耗角正切。有功功率p与无功功率q的比值

各层厚度：铜厚，芯板厚度，PP半固化片厚度

单端线阻抗和差分线阻抗

附图为博锐电路常用的四层板叠层阻抗案例：