还记得我曾经说过的一句话吗？

在熊市深处，最重要的未必是判断是判断底部位置，更重要的可能是要挖掘下一轮产业周期在什么方向。

从年初股票的涨幅来看，大资金正在下注半导体，这可能是下一轮产业周期的主角。

一

年初以来，市值过百亿的基金公司中，寒武纪-U涨幅66%，芯原股份-U52%，芯源微51%，晶丰明源43%，国芯科技40%，通富微电、拓荆科技-U36%，景嘉微35%，龙芯中科35%，微导纳米、华海清科34%，海光信息32%。

除了通富微电和景嘉微，其余9家还是清一色的科创板。

在它们的股东列表上，我甚至发现了一些意外的面孔。

如大成弘远回报买了寒武纪-U，而大成弘远回报的基金经理徐彦，以深度价值著称。

而深度价值风格，一般是比较排斥这种估值贵、甚至不盈利的公司。

但目前半导体整体涨幅仍相对一般。

以规模最大的半导体主题基金跟踪的国证芯片指数为例，今年以来涨幅还不到5%。

这意味着，半导体现在仍是左侧布局的窗口期。

二

接下来科普下半导体。

半导体产业链主要分成四个最核心的环节，最上游是材料环节和设备零部件（富创精密，江丰电子，沪硅产业），上游主要是半导体设备（北方华创，中微公司，拓荆科技，华海清科，芯原股份），中游主要是制造环节（中芯国际，华虹半导体），下游是芯片设计环节（华为海思，圣邦股份，卓胜微，兆易创新，韦尔股份，澜起科技，晶晨股份）。

按照发展模式划分，半导体产业主要分成IDM模式和Fabless +Foundry模式。

IDM模式的典型代表是三星，英特尔这种老牌芯片企业，这类企业普遍采取设计+制造一体化的模式，自己设计芯片自己制造。

不过随着专业分工和台积电的崛起，现在的主流是Fabless +Foundry模式，芯片设计和芯片制造两个环节分开，芯片设计公司只设计芯片，然后找制造公司进行生产。

这种模式的好处在于，可以缓解国内半导体企业的资金压力。

因此，国内半导体企业发展分化比较明显，国内企业在下游设计环节还是比较有竞争力的，但是在中游制造环节的竞争力就差了很多，在上游材料和设备领域更加落后。

未来几年，下游芯片设计主要逻辑还是跟随消费电子，汽车，家电等领域的需求变化，上游设备和材料领域的核心逻辑是国产替代。

以半导体设备领域为例，全球半导体设备是一个比较大的产业，合计市场规模在5000亿人民币左右，国内半导体设备市场规模在1500亿左右，占全球半导体设备规模的30%。

但是国内半导体设备领域国产化率还是比较低的，只有15%的水平，国内半导体设备有85%来自进口。

芯片的制造是一个比较复杂的过程，涉及十几道工序，比较重要的有三道，分别是光刻，刻蚀和沉积。

这三大设备都占半导体设备投资的25%左右，合计占比70%以上。

目前全球半导体设备的龙头阿斯麦，拉姆研究和应用材料，就分别从事光刻，刻蚀和沉积设备。

以机构重仓的拓荆科技为例，主攻化学沉积设备和原子沉积设备，这两种设备占沉积设备规模的70%左右。

化学沉积和原子沉积这两个领域市场空间非常大，国产化率还非常低，拓荆科技未来有望成为这个领域的绝对龙头，未来弹性相对比较大。

三

什么是超级成长股？

首先它必须符合产业趋势，行业空间巨大。

半导体作为关键技术领域，关乎国家安全和高质量发展，符合产业趋势。

而且半导体行业已经诞生了千亿美金级的企业，行业空间毋庸置疑。

其次渗透率要非常低。

历数历次产业浪潮，超级成长股都离不开行业的大贝塔。

如城镇化推动的房地产行业，智能手机推动的消费电子行业，碳中和推动的新能源行业。

而半导体的国产率只有15%，还不到30%，翻倍非常轻松，优质的龙头更有可能成为十倍股。

这场产业革命，我不会轻易缺席。

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