今天介绍Protel制作元器件封装的一些基础知识。

元器件封装是进行PCB设计时涉及到的重要概念之一。所谓元器件封装是指为了保证实际元器件能够焊接到电路板上而涉及的实际元器件的外形轮廓的投影、引脚、焊盘、元器件型号或元器件值等构成的图形符号。可见元器件封装与元器件的功能无关，它仅仅涉及到的是实际元器件的外形及引脚尺寸，因此外形和引脚位置及尺寸相同的元器件，即使属于不同种类，也可以使用相同的封装；而功能相同的同一类元器件由于其外形尺寸及引脚位置的不同，也可以使用不同的封装形式。一般情况下，元器件的外形轮廓、元器件型号或元器件值标注在顶层丝印层，表面粘贴式封装的焊盘标注在顶层或底层。

元器件封装主要分为两类：直插式封装和表面粘贴式封装(STM)。直插式元器件封装的焊盘贯穿整个电路板，因此在其焊盘的板层属性必须选择多层板；而表面粘贴式封装的焊盘只能在表面板层，因此在焊盘的板层属性必须选择单层板。

元器件的封装，Protel已经把标准的封装放置在PCB的元器件库中。下面主要讲述常用元器件直插式封装的封装形式。

(1) 电阻的封装形式的名称为AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5、AXIAL0.6、AXIAL0.7、AXIAL0.8、AXIAL0.9及AXIAL1.0。封装名称中的数字表示焊盘中心距，单位为英寸，数值越大，尺寸越大，如图所示。

(2) 电容的封装，普通电容和电解电容两种电容的封装形式不同，如图所示。普通电容的封装形式通常采用RAD0.1、RAD0.2、RAD0.3和RAD0.4；电解电容的封装形式通常采用RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8和RB.5/1.0。封装名称中的数字表示电容量，数值越大，电容量越大。

(3) 二极管的封装形式名称为DIODE0.4和DIODE0.7。封装名称中的数字表示功率，数值越大表示的功率越大，如图所示。

(4) 三极管的封装形式的名称为TO-3~TO-220多种形式，数字表示三极管的类型，如图所示。

(5) 电位器的封装形式名称为VR1~VR5五种形式，名称中的数字表示管脚形状，如图所示。

(6) 双列直插式元器件的形式，其封装名称为DIP4~DIP64，名称中的数值表示引脚数，如图所示。

(7) 接插件封装，主要是DB型插座，DB后的数字表示针脚数，如图所示。

本文摘自我们编制的Protel99SE中文版电路设计案例课堂，因种种原因，该书未能出版，因此将其中部分案例说明发出供大家参考。

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