扩展名

文件类型

用途

amm

模型文件

用于将双层面曲面网格传输到 Autodesk Moldflow Adviser 的模型导出格式

c2p

接口文件，冷却分析至填充+保压分析（使用以下分析技术）：中性面、双层面

存储以下信息：

周期时间参数

单元顶面和底面温度

还可以存储单元顶面和底面热通量

-

clm

结果文件，冷却分析。

MPI 2.0 冷却层结果

cmz

接口文件，冷却分析至填充+保压分析 (3D)

存储以下信息：

周期时间参数

单元顶面和底面温度

还可以存储单元顶面和底面热通量

-

con

临时中间文件，冷却分析

存储与边界单元方法 (BEM) 求解器的系统矩阵索引相关的数据

cr0

重新启动文件，冷却分析

MPI 2.0 冷却重新启动文件

ctz

借口文件、冷却 (FEM)

存储流动结果中使用的时间相关的模壁温度结果。

die

结果文件，填充+保压分析

存储“机器设置”结果

dsu

结果文件，收缩分析

存储收缩分析的所有结果

dum

临时中间文件，金线偏移/晶片位移

Abaqus 的界面扩展名

err

结果文件，所有分析

存储已执行的各个分析的错误消息

fem

接口文件，Autodesk Moldflow Insight到Abaqus

Abaqus 的模型数据（C-MOLD / Abaqus 6.2 许可证持有者）

flm

结果文件，填充分析

MPI 2.0 填充层结果

fpo

接口文件，Autodesk Moldflow Insight 到 MPX

存储 Moldflow Plastics Xpert 的材料、注塑机和工艺设置数据

fr0

重新启动文件，填充分析

MPI 2.0 填充末端重新启动文件

fts

结果文件，填充+保压分析

MPI 2.0 时间序列结果

h3d

模型文件

用于存储中性面、双层面或 3D 网格和结果数据的 Altair Hyper3D 格式模型文件

hbr

重新启动文件，3D 填充+保压分析 (MPI 6.0)

-

inp

临时中间文件，翘曲/应力分析

-

jg1

临时中间文件，冷却分析

存储平均温度计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分

jg2

临时中间文件，冷却分析

存储温度差异计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分

jh1

临时中间文件，冷却分析

存储平均温度计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分

jh2

临时中间文件，冷却分析

存储温度差异计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分

jou

临时中间文件，冷却分析

管理边界单元方法 (BEM) 方程的 jg1、jg2、jh1 和 jh2 临时文件

ls4

结果文件

存储晶片位移界面的信息

lsp

接口文件，翘曲分析至应力分析

存储基于层的应力以及热属性和机械属性

mab

接口文件，Autodesk Moldflow Insight到 Abaqus

Abaqus 的输入数据（Autodesk Moldflow Insight/Abaqus 6.2 许可证持有者）

m3i

模型文件

用于存储 3D 网格的 MPI 2.0 格式

m3r

重新启动文件，3D 填充+保压分析 (MPI 5.1)

-

mfl、nda、ela、ata、ain

模型文件

用于存储中性面、双层面和 3D 网格的 MPI 2.0 格式

mfr

结果文件

用于导出至 Autodesk Moldflow Communicator 的方案结果文件

mws

工作区设置文件

存储定制的工作区配置

oc1

结果文件，冷却分析

存储所有冷却回路结果

ocs

结果文件，型芯偏移分析

所有型芯偏移特定的结果

od1

结果文件，DOE 分析

存储所有 XY 图结果

od2

结果文件，DOE 分析

存储所有等值线图结果

of1

结果文件，填充分析

存储除熔接线和气穴以外的所有填充阶段结果

of2

结果文件，填充分析

存储熔接线和气穴结果

og1

结果文件，气体辅助填充+保压分析

存储所有填充阶段结果

oic

结果文件，注射-压缩分析

存储所有填充阶段结果

oj1

结果文件，共-注成型分析

存储特定于共-注成型分析的所有结果

oo1

结果文件，纤维取向分析

对于中性面模型和双层面模型，将在填充阶段存储纤维取向数据。对于 3D 模型，将在填充分析的填充结束时以及填充+保压分析的保压结束时存储数据

oo2

结果文件，纤维取向分析

对于中性面模型和双层面模型，将在保压阶段存储纤维取向数据

op2

结果文件，保压分析

存储所有保压阶段结果

os1

结果文件，反应成型分析

存储 RIM、RTM 或 SRIM 分析以及底层覆晶封装或微芯片封装分析的所有填充阶段的结果

os2

结果文件，反应成型分析

存储熔接线数据

os3

结果文件，微芯片封装分析

存储所有金线偏移结果

os4

结果文件，微芯片封装分析

存储所有晶片位移结果

osp

接口文件，Autodesk Moldflow Insight到Abaqus

Abaqus 的残余应力和/或材料属性数据（C-MOLD / Abaqus 6.2 许可证持有者）

ot1

结果文件，浇口位置分析

存储浇口位置分析特定结果

ot2

结果文件，成型窗口分析

存储成型窗口分析特定结果

ot3

结果文件，流道平衡分析

存储流道平衡分析特定结果

ot4

结果文件，工艺优化分析

存储填充阶段结果

ot5

结果文件，工艺优化分析

存储保压阶段结果

otc

结果文件，冷却 (FEM) 分析

存储瞬态冷却结果

ott

结果文件，冷却 (FEM) 分析

存储生产启动结果

out

临时中间文件，翘曲/应力分析

-

ow3

结果文件，翘曲分析

存储位移和应力

ow4

结果文件

存储与应力相关的结果

pat

模型文件

用于存储中性面、双层面或 3D 网格的 Patran 格式模型文件

pathline

压缩的中间文件，其中包含 vtp 文件和路径线显示

在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示，而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除，因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。

plm

结果文件，保压分析

MPI 2.0 流动层结果

ppc

接口文件，填充+保压分析至冷却分析

存储熔体温度和热通量

pr0

重新启动文件，保压分析

MPI 2.0 保压结束时的重新启动文件

rbc

接口文件，填充+保压分析至流道平衡分析

来自原始填充+保压分析的单元料流量和节点压力结果

rfn

临时工程管理文件

存储分析的完成状态

rso

重新启动文件，纤维取向分析

-

rsp

重新启动文件，填充+保压分析

-

sdy

工程管理文件

包含几何、网格、材料、注射位置、工艺设置、求解器参数的方案文件

stl

模型文件

用于在第三方 CAD 系统中显示中性面网格效果的模型导出格式

tsp

接口文件，翘曲分析结果至结构分析包

为四面体单元提供与结构分析包交互的初始应力结果

udm

工程管理文件

将方案导出为 ASCII 格式文件以便为诊断提供支持

udm

工程管理文件

文本 udm 的压缩版本

vtp

.pathline zip 文件内部的中间文件

在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示，而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除，因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。