搜芯易拥有强大的市场情报资源，每季度都为主动和被动元器件市场制作一份详尽的综合货期报告。搜芯易综合货期报告的内容源自各芯片制造商的电子元器件最新可用性行情。报告涵盖了元器件最新的交货时间和价格，并预测了交货时间和价格在未来几个月内发生的变化。

01 Q3全球元器件市场预测

2023 财年已进入下半年。自 2023 年初以来，由于芯片大战和人工智能（AI）的兴起，许多事情都发生了变化。尽管 2020至2022 年最严重的芯片短缺潮已在 2022 年底至 2023 年初结束了，但电子元器件市场仍然在经历着剧烈的波动。

■ PEMCO市场短缺仍在持续，交货时间超过平均水平

机电与连接器（PEMCO）市场短缺仍在持续，原材料短缺继续影响着众多被动细分市场的交货时间和价格。供应商已经决定提高特定产品的价格，并可能在第四季度（Q4）再次提价。随着中美之间的制裁加剧，情况或将变得更糟。

陶瓷短缺继续影响着一些 MLCC 产品和供应商的交货时间和可用性，尤其是对于欧盟客户来说。高能源成本和物流压力（主要是乌克兰战争造成的）导致整个 PEMCO 市场的交货时间超过平均水平。由于 PEMCO 供应商的稳定性分布不均，未来可能会持续出现各种复杂的情况。

■ 消费需求低迷导致半导体市场平均交货周期缩短7天

就半导体而言，交货周期和PEMCO市场恰恰相反。由于经济衰退对消费需求的影响，电子元器件库存过剩的问题日益突出。由于需求低迷，半导体市场各行业的平均交货周期缩短了 7 天。其中，DRAM 和 NAND 的需求下降最为严重，但这些情况很快就会改变。

内存芯片供应商三星电子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）曾在 2023 年初表示，呆滞库存迅速增加，到Q3和Q4将达到峰值。苹果供应商富士康科技（Foxconn Technology）也在权衡这一问题。该公司认为，从Q3末开始，苹果将很快恢复到疫情前的增长水平。由此一来，销售将带动呆滞库存压力的缓解。

■ 半导体市场有望明年Q2或Q3反弹

AI是有望帮助缓解电子元器件库存过剩的关键技术之一，尤其是生成式AI，正在促进消费者对先进节点和内存元器件需求的稳步回升。随着对AI的持续投资，半导体市场最快可能在 2024 年Q2或Q3出现反弹。

■ Q3全球元器件市场预测汇总

• “芯片战”或将进一步加剧对被动、PEMCO细分市场原材料短缺问题的影响，PEMCO市场交货时间均延长数天并出现价格上涨。
• 镓和锗限令将影响LED 和光纤等元器件，但先进数字芯片不受影响。
• DRAM市场价格已触底，但NAND市场回暖速度一般比DRAM慢一个季度。
• 消费需求低迷和电子元器件库存过剩导致交货期缩短，半导体市场各行业的平均交货周期缩短了 7天。
• 陶瓷材料短缺问题依然存在，一些MLCC供应商受严重影响。
• 行业正在复苏中，但还需要几个月的时间才能取得明显的改善。

02 部分元器件Q3货期预测详情

■ 被动器件行情

关于被动器件，本报告认为其交货时间有所稳定，但由于原材料短缺对制造商造成的影响，价格也将随之上涨。为了应对这些压力，一些制造商正在对热门产品进行分配。各制造商被动器件的平均交货时间为19-38周。

图：被动器件货期报告

图源：搜芯易第三季度全球元器件货期报告

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■ 易失性存储器行情

关于易失性存储器行情，本报告认为由于消费需求低迷，内存产品呆滞库存不断增加，交货时间已经缩短了一周，预计未来几个月内存市场的交货时间和价格将保持稳定。各大制造商生产易失性存储器的平均交货时间为11-17周。本报告涵盖了Infineon Technology，Micron Technology和Samsung等厂商特定型号的情况。

图：易失性存储器货期报告

图源：搜芯易第三季度全球元器件货期报告

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■ 非易失性存储器行情

关于非易失性存储器行情，本报告认为消费需求下降导致库存过剩，预计未来几个月内存市场的交货时间和价格将保持稳定。非易失性存储器制造商的平均交货时间为15-22周。本报告涵盖了Kioxia，Micron Technology，EEPROM、On Semiconductor和STMicroelectronics等厂商特定型号的情况。

图：非易失性存储器货期报告

图源：搜芯易第三季度全球元器件货期报告

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■ 高级模拟器件行情

关于高级模拟器件行情，本报告认为供应紧张的问题依然突出。但在产能方面，已经有一些供应商旗下的特定产品线有所改善。各大制造商的高级模拟器件的平均交货时间为24-41周。本报告涵盖了Analog Devices，Texas Instruments，STMicroelectronic，Infineon和NXP等厂商特定型号的情况。

图：高级模拟器件货期报告

图源：搜芯易第三季度全球元器件货期报告

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03 Q3全球元器件货期报告目录

1.易失性存储器
2.非易失性存储器
3.存储器
4.分立器件
5.标准逻辑器件和线性器件
6.高级模拟器件
7.嵌入式处理器件
8.可编程逻辑器件
9.照明器件
10.被动器件
11.连接器
12.军用连接器和工业连接器
13.机电器件
14.电源产品
15.热管理器件

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