台积电成立3D Fabric联盟

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台积电宣布成立3D Fabric联盟，美光等19伙伴同意加入
台湾“中央社”消息，10月27日，台积电宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。
界面快讯
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2022-10-27
台积电打头阵 3D封装技术联盟成立巨头共逐Chiplet结合关键
台积电今日宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、SK海力士、日月光、Arm、西门子、新思科技等。
科创板日报
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2022-10-27
技经观察丨芯片3D封装——延续摩尔定律的重要技术方向之一
芯片3D封装技术，又称为叠层芯片封装技术，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。
全球技术地图
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2022-11-03
台积电宣布成立3D Fabric联盟推动3D半导体发展
台积电27日宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。
财联社
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2022-10-27

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比腾讯、阿里更强！市值破5731亿美元，台积电凭什么？
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