会谈于当地时间29日在华盛顿召开,双方宣布,将针对新一代半导体研究,启动建立一个“新的研发机构”。美国国务卿布林肯还指责中国采取所谓“胁迫与报复性经济措施”。日本经济产业大臣萩生田表示,研究中心将对“志同道合”的国家开放。据悉,该机构将于年底在日本成立,用于研究2纳米半导体芯片。