SMT贴片加工中贴片胶使用过程中有以下注意要点：1、贴片胶的使用：贴片加工中使用贴片胶时应注意胶的型号，黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
贴片胶，也称为SMT（表面贴装技术）接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。
例如，当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时，都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端，而不会形成“成串”的、不精确的或随机的涂敷现象，为此，要求贴片胶的润湿力及表面张力等性能稳定，适应范围宽，其性能不受被结的PCB材料变化的影响等。
