项目介绍：联东U谷•北京金桥科技园，位于亦庄产业新城核心，是联东集团打造的第一个专业综合性产业园区。园区总建筑面积100万平米，主力产品为标准厂房、中试研发、企业独栋、商务配套，从独栋到双拼，户型以800—4000平米多重体量独栋空间，满足不同企业需求。
