内 存:XPG 龙耀 Lancer DDR5 6000 16*4 黑。差不多结束的同时来总结下这次使用联力鬼斧2机箱装机的感受，首先说下装机的体验优点:LIAN LI LANCOOL Ⅲ鬼斧2代箱体设计可看作是前代的加强版本，在兼容方面可以用“极尽豪华”来形容，就算搭配上比如这套I9处理器+3090Ti显卡+XPG DDR5这些最顶级的硬件这个机箱都能从容应对，在改进了箱体的兼容的同时，又在散热性能上下足了功夫，估计是考虑到硬件越来越高的功耗这个因素吧。
提到ASUS就意味着高贵，提到ROG就意味着败家，今天分享的装机方案是围绕最近比较火的华硕AP201机箱而展开的，这款机箱的定价以及做工品质让我看到了华硕品牌对于低线产品的重视和态度，更何况这还是一款MATX平台的机箱，所以绝对值得玩一下...
核心配置选择了最新的13代的13700K，主板则选用了E-ATX规格的MEG Z790 ACE，毕竟机箱内部空间充裕，同时战神主板的高规格，可以充分发挥13700K的性能，内存依旧是海盗船的铂金统治者，百用不厌。
音频方面采用ROG SupremeFX 7.1 环绕声高清音频编解码器 ALC4080，同时配备 DTS ® Sound Unbound 环绕音效和 Sonic Studio III 智能音效管理软件。
显卡 TIME SPY 压力测试 99.5% 通过，FURMARK 满载测试，GPU 频率 1245MHz ，显存 1187MHz ，过程 20 分钟左右，核心温度 74.3°C，显存温度 88°C，实时功耗 352.3W 左右。
主 板:华硕TUF B660M-PLUS WIFI D4。在温度方面，把机箱正侧面风扇全部改成进风，CPU温度基本是不需要担心的了，360水冷都压不住一颗非K的I5 12490F的话那就不用说什么了，显卡温度表现方面:GPU温度61.5摄氏度，热点温度73.1摄氏度。
