最近，基于 OCSP 规范设计的解决方案正式落地。目前，OCSP 规范是由 OCSP 开放通用服务器社区发布的开放优化且持续更新的服务器规范，在“标准化、模块化、 L6”的理念下，基于英特尔® 至强® 平台，定义了开放的机箱、电源、主板、硬盘、风扇和 I/O 扩展模块的解耦标准，在各个模块内部保留定制化空间。
日前，2022年世界半导体大会在中国南京圆满落幕，芯榜资深记者专访了参展单位深信服科技半导体行业运营总监刘伟，了解深信服解决方案如何让半导体芯片企业深度应用云计算、信息安全技术，如何加快产业由信息化向数字化、智能化发展，以及如何进一步为建设“中国芯”发展的提供强有力支撑。
