本报记者 李昱丞 见习记者 解世豪近日，东阳光发布消息表示，随着云计算、大数据、算力、特别是人工智能技术的快速发展，数据中心传统的风冷散热技术已经难以解决高热密度散热问题，采用效率更高的液冷散热技术是人工智能发展的必然结果，其中浸没式液冷由于其优异的散热方式，未来前景较为被看好。
打游戏打到手机滚烫卡机的经历或许很多人都曾有过，小到芯片，大到服务器，都面临一个关键问题——散热。中国移动、中国电信和中国联通6月发布的《电信运营商液冷技术白皮书》中指出，目标2025年50%以上数据中心项目应用液冷技术。
当代 X86 平台 CPU 最大功耗 300~400W，业界 最高芯片热流密度已超过 120W/cm2;受比利时政府提高了全氟化合物 的环保排放标准的影响，3M 宣布在 2025 年前关停相关产能，该工厂半导体冷却液占全球产量的 80%以上，目前公 司冷却液产品主要用于半导体领域，有望受益于 3M 产能退出。
据衢州市政府官方消息，日前，浙江省高端化学品技术创新中心传出喜讯，国家重点研发计划重点专项数据中心液冷热管理材料研发与应用示范研发项目，取得突破性进展，成功研发出了数据中心浸没式液冷热管理材料，并实现批量生产。
近年来，国内数据中心建设加快推进。据工信部《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，预计到2023年底，全国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右，2023年中国数据中心在用数量将超过800万架。
