《科创板日报》12月11日讯（记者 郭辉）进入到2024年第四季度，科创板IPO受理审核有所提速，共有12家公司更新审核状态，且多集中于半导体行业。有半导体投资人士表示，从目前的审核动态来看，产业上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，或在未来更受欢迎。
本周新股申购迎来了国产半导体零部件龙头。澎湃新闻根据Wind及公开信息梳理统计，本周（12月2日-12月6日），有2只新股安排网上申购。申购的新股为江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”，688605.SH）、浙江蓝宇数码科技股份有限公司（简称“蓝宇股份”，301585.
北京商报讯（记者 冉黎黎）上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）科创板IPO近日已更换申报会计师并更新提交相关财务资料。据了解，屹唐股份主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 国内半导体公司密集IPO。近日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）在科创板上市的申请获上交所受理。这是证监会“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。
近年来，陆续有过会后的拟IPO企业撤单，那么尚在排队的过会未获批文的企业情况如何？第一财经根据沪深北交易所披露的数据统计，截至2月23日，A股IPO已过会未获批文企业共计46家，其中申报深交所的最多，达到27家，申报上交所和北交所的分别为10家、9家。
等待一年有余，宏工科技、恒鑫生活创业板IPO均于12月16日提交注册，不久前，天有为上交所主板IPO也在过会仅一周后“闪电”提交注册。经Wind统计，截至12月16日，在“注册关”排队的IPO公司已达17家。
