天玑700采用台积电7nm工艺制作，8核心CPU设计，具体由2个A76大核心+6个A55小核心组成，，其中A76核心频率2.2GHz，A55核心频率2.0GHz，GPU是Mali-G57 MC2，GPU频率950MHz，存储部分，支持2*16bit LPDDR4X内存，UFS 2.2闪存。
天玑是联发科旗下的5G芯片品牌，联发科英文名:“Media Tek Helio”有些手机处理器直接会显示天玑多少，而有些显示的是英文，同样都是联发科的处理器，天玑是北斗七星之一，说是自古以来都是指引方向之星，也代表东方智慧，也因此而得名。
去年的天玑8100可谓出尽了风头，不少的评测人都认为它是当时表现最好的安卓处理器，甚至超过了骁龙8Gen1和天玑9000，因为后两者功耗过高，搭载它们的手机不能持续稳定地输出高性能，经常会触发温控策略，降频发热时有发生。
采用UFS 2.2规格的闪存芯片只有两款机型，Redmi Note 10、Redmi Note 11SE。而vivo Y55s、荣耀X20 SE、OPPO A93s、realme V13均采用了UFS 2.1规格的RAM芯片。
