从目前的消息来看，天玑8200升级到了台积电4nm制程工艺，采用1+3+4架构CPU设计，其中性能核心是Cortex A78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz，以下是联发科新一代天玑8200和天玑8100核心参数对比。
去年的天玑8100可谓出尽了风头，不少的评测人都认为它是当时表现最好的安卓处理器，甚至超过了骁龙8Gen1和天玑9000，因为后两者功耗过高，搭载它们的手机不能持续稳定地输出高性能，经常会触发温控策略，降频发热时有发生。
关于联发科天玑1200详细的性能表现，直接看三大主流测试平台的成绩吧，小编整理出了《鲁大师》、《安兔兔》、《GeekBench 5》平台的详细测试成绩排名，以供大家参考:参考一:《鲁大师》联发科天玑1200测试成绩介于高通骁龙865、855+之间。
在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。
两家公司都在手机处理器市场上具有一定的影响力，但它们的产品在某些方面存在明显的差异。相比之下，天玑处理器产品线更侧重于性价比，虽然在性能方面一般与高通芯片存在一定差距，但其在整体成本和功耗控制上具有一定优势。
