天机1100采用最新的6nm工艺制成，CPU采用“4+4”双丛集架构设计，由四颗主频为2.6Ghz 的A78大核心和四颗主频为2.0GHz的A55能效核心组成，GPU为ARM G77 MC9，集成M70基带，支持 5G 双载波聚合、双 5G、以及 VoNR 高清通话等关键 5G 技术，有效地降低了功耗，最高UFS3.1闪存支持，最高支持一亿像素拍摄支持，支持Wi-Fi6、蓝牙支 5.2;
涉及机型:vivo X90 Pro+/X Fold2、iQOO 11/iQOO 11 Pro/iQOO Neo9、小米13/小米13 Pro/小米13 Ultra、小米MIX Fold 3、moto X40、努比亚Z50/Z50 Ultra/Z50S Pro、Redmi K60 Pro/K60冠军版/K70、红魔8 Pro/红魔8 Pro+/红魔8S Pro/红魔8S Pro+、一加11/一加Open/一加Ace 2 Pro/一加Open/一加Ace 3、荣耀Magic5/Magic 5 Pro/Magic 5至臻版/Magic V2/Magic V2 RSR保时捷设计/荣耀90 GT/荣耀100 Pro、三星Galaxy S23/S23+/S23 Ultra/Fold 5/Flip 5/W24、腾讯ROG游戏手机7、魅族20/魅族20 PRO/魅族20 INFINITY、OPPO Find X6 Pro/Find N3、索尼Xperia 1 V、夏普AQUOS R8 Pro/R8s Pro、华硕ZenFone 10、realme GT5、蔚来NIO Phone。
