盒装很好理解，就是指那些有外包装的CPU，简单来说就是零售版的CPU，在盒装CPU中会有保修卡，会有配套的风扇，并且会享受保修服务，目前不管是英特尔还是AMD的CPU都是支持个人送保，凭借序列号就可以直接找官方售后进行保修服务。
EMIB的技术关键在于埋藏在封装基板内、用来连接裸晶的「硅桥」，其代表性产品是「黏合」Intel Kaby Lake处理器核心、AMD Vega 20/24绘图核心和4GB HBM记忆体的Kaby Lake-G，与自家的Stratix X FPGA。
15W - 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个 / 7或8个。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
如今台式机CPU我们普遍都不能直接看到芯片的样子，会有一个金属的盖子在上面包裹着，这就是CPU的顶盖。它是有一个正式的名称的，叫做集成散热器（Integrated Heat Spreader），简称IHS，最主要作用是帮助CPU散热的。
11 代酷睿移动处理器基于全新显示引擎，可支持 4 个 4K 显示器或 1 个 8K 显示器输出，另外其中的新的编码器支持 4K@60FPS 10bit 和 8K@30FPS 10bit 视频编码，全新的 IPU6 图像处理引擎可以最高实现 4K@90FPS 视频播放。
导读：芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。
