界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 2023年6月28至30日，MWC上海世界移动通信大会在新国际博览中心举行。本次展会设立5个展馆，200余家来自全产业生态系统的参展商展示最新的5G创新成果。主题是“时不我待”，包含“5G变革”、“数字万物”与“超越现实+”三大主题方向。
据《劳动报》报道，昨日是2016上海国际信息化博览会开幕首日。记者从展会现场感受到，芯片、电路板、显示器、3D打印、工业机器人……3600家参展商在本届信博会中使出浑身解数，将信息技术手段运用到了展会的各个环节，无所不在的信息化展品给观众提供了一场观展盛宴。
与往届不同的是，今年进博会新增设了近7000平方米的集成电路展区。该专区汇集了芯片上下游产业链诸多明星企业，比如半导体设备提供商阿斯麦、泛林集团、半导体材料提供商3M、存储龙头SK海力士以及老牌IDM厂商德州仪器等。
7月19 - 21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
来源：【湖南日报】湖南日报5月11日讯（全媒体记者 于淼 郑旋）今日，长沙金维集成电路股份有限公司在上海中国品牌日展会上发布国内首颗高精度北斗优先全频点基带射频一体化芯片“NEMO”（简称北斗优先全频点高精度芯片）。
全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”即将再次登陆浦东。记者从3月6日举行的新闻发布会上获悉，SEMICON/FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心揭幕。
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道“现在很多地方都有AI，AI的体验越好，需要后台支持的算力就越强。现在多是用通用器件来做AI识别，投入成本和性能是成正比的。Lattice的目标是将AI的能力移植到FPGA芯片上，实现功耗低、成本低、体验度不受影响。
上海市经信委介绍，上海国际消费电子展(Tech G)将于2024年10月10-12日在上海新国际博览中心开幕!本届展会有来自中国、美国、日本、英国、奥地利、德国、阿联酋、泰国、中国香港特别行政区等国家及地区的近200家科技企业亮相。
