不过，对于高通来说，“高端”会是其品牌和市场上最大的优势，市调机构CINNOResearch显示，国内6000元以上的高端旗舰手机里仍是高通SoC芯片份额增长最快的市场，今年2月份额增至10.1%，环比增长率约为14.7%。
CPU 部分采用的是 1 颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核，共 8 核设计，并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。
不可否认，联发科最近几年发布的产品都有不错的表现，其旗舰产品天玑9000更是用在了不少旗舰机型上。4月28日，数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑9系和8系处理器的进展，称这两款迭代芯片都在进行测试，其中天玑9000迭代产品预计年底发布，并且很快就会应用到终端上，“正面硬刚SM8550”。
很多小伙伴后台私信问我:天玑9200纸面参数如何，在这里也给大家晒了下DTCHAT老师制作的图片，可以看到整体来说天玑9200主要提升还是在于功耗，采用了台积电N4P工艺，领先于即将发布的骁龙8 Gen 2的N4工艺，据说更省电，咱们来看看实测结果吧。
目前，摩托罗拉edge 30 Ultra、小米MIX FOLD 2、小米12 Ultra、realme GT2大师探索版、三星Galaxy Z Fold4、三星Galaxy Z Flip4等手机都已经预定了骁龙8+，下半年旗舰机市场无疑会变得更加热闹。
前不久，高通发布了由台积电4nm工艺代工的骁龙8+移动平台，通过提高CPU和GPU的频率，换来了10%的额外性能提升，而且SoC的整体功耗还降低了15%，其中CPU、GPU都可在不同场景中降低最多30%的功耗。
作为联发科目前最强的芯片，天玑9000 采用台积电 4nm 制程工艺，Armv9 架构，Cortex-X2 超大核支持最高 3.05GHz 的主频，在我们的测试中 vivo X80 的安兔兔跑分超过了 100 万分。
