根据 Wind 数据，2021 年全球集成电路的市场规模为 4608 亿美元，占半导体规模的83%。SEMI 预估 2021 年全球晶圆制造设备、封装设备、测试设备市场规模分别为 880.1/69.9/77.9 亿美元，分别占比 86%/7%/7%，细分应用来看，逻辑代工占据晶圆制造设备的主要份额，达 493 亿美元，占比 56%。
光刻机又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备。光刻机的工作原理是通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上。
近年来，随着关键技术转型以及供不应求的市场环境，晶圆代工厂设备投资一直延续强劲表现，DRAM厂设备投资保持旺盛，再加上NAND Flash厂设备投资持续维持较高水准，芯片需求的不断上涨引发了一阵火热的扩产潮，推动全球晶圆厂设备市场持续走强。
