众所周知，在华为被断芯后，中国科技几乎都聚焦于半导体产业，就是为了能够在芯片制造方面取得突破，从而打破美芯片“卡脖”，实现芯片自由。而一段时间的努力，不可否认，中国在半导体领域有了很大的进步，尤其在芯片封装工艺上取得了重大突破。
先进封装市场规模:据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。
尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是CoWoS先进封装制程的自主化尤为紧迫，目前中国大陆产能极少，且完全依赖进口设备，这一瓶颈严重制约着国产AI发展进程。
众所周知，当芯片工艺提升，快要达到极限时，越来越多的厂商，就另想它法，来为摩尔定律续命了。特别是国内，很多人都认为，芯片堆叠或Chiplet技术，是我们弯道超车的方向之一，能够挽救当前工艺暂时无法提升的中国芯。
近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
2021年，华天科技实现营业收入120.97亿元，同比增加44.32%;《每日经济新闻》记者注意到，华天科技在营收规模和净利润增速方面表现优异，但相较于其他两大行业龙头长电科技和通富微电不占优势，另外，公司产品毛利率却长期高于其他两家。
