失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-20 11:12 发表于北京FIB失效分析缺陷观察ictest1一、FAB工艺流程入门•1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。
制作Well和反型层:也就是通常说的阱，well是通过离子植入的方式进入到衬底上的，如果要制作NMOS，需要植入P型well，如果制作PMOS，需要植入N型well，为了方便大家了解，我们拿NMOS来做例子。
在 Taiyang News 2022 年 12 月和 2021年 12 月光伏组件量产产品 TOP10 效率榜单中，可以看到一个明确的趋势，无论是 HJT、TOPCon 还是 xBC 路线，组件效率均远超当前主流 PERC 产品，最新的全球组件最高效率榜 单 TOP10 中已不再出现 PERC 组件的身影。
接下来文章会对半导体行业做更多维度的解释，让他不再单独是物理化学家眼中常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，也不单纯是企业家实体生产厂家的电子信息产业的核心硬件基础，包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器等四大类;
