晶合集成6月20日公告， 55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产、40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果。公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。
【业内人士：工控、车用芯片交期仍长达8-12个月 TI、ADI报价稳定】《科创板日报》1日讯，据IC设计业者表示，相较消费性电子供需反转，目前工控与车用芯片需求仍较为旺盛，虽然交期已缩减，但仍达8-12个月，TI、ADI等厂商报价也未见松动，工控、车用两大领域长期需求稳健。
驱动 IC缺货，面板行业更是首当其冲，自去年 1 月到今年 3 月，电视 50 吋 LCD 面板涨价一倍，彭博分析师 Matthew Kanterman 预估 ，液晶屏幕价格将保持上涨至今年第三季度，目前显示驱动 IC 非常短缺。
2) STR21230-21模组支持4x LB +2x MHB AUX口的拓展，客户可灵活增加需要的频段，增加了模组的适用性。Fig.2 STR21230-21 产品框图及 bottom view 实拍图。
大皖新闻讯 继成功登陆上交所科创板后，晶合集成（688249.SH）新工艺迎来开花结果。正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI)实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。
【今日导读】 台积电加快先进封装产能扩张，机构称AI加速发展驱动先进封装需求旺盛 刷新下潜频次新纪录！2025年“蛟龙”号升级后首次海试任务顺利完成 这类复合材料堪称“瘦身”利器，在轻量化市场的应用备受关注 供应告急！
《科创板日报》12月18日讯（记者 黄修眉）“公司持续推进AMOLED产品研发，将很快在可穿戴设备领域率先实现应用，应用于智能手机的AMOLED产品也正在积极开发中，未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。”格科微董事长赵立新在2024年第三季度业绩说明会上表示。
此外，在LED领域，中国已成为全球主要的 LED 应用生产基地，GGII 统计数据显示全球 70%以上 LED 应用产品在中国生产，国内 LED 驱动芯片技术不断突破，LED 驱动芯片的诸多性能指标表现优异，在国际市场中的竞争力也逐步提升。
