Apple M1 Ultra Advanced Packaging Innovative packaging architecture using Apple’s UltraFusion.——TechInsights。
智东西9月12日消息，据The Information报道，在美国总统拜登推动下，台积电亚利桑那州工厂的整体建设规模达到400亿美元，但该工厂没有切断美国对台积电在中国台湾工厂的芯片封装技术的依赖，苹果、英伟达等企业仍然选择台积电台湾工厂封装先进芯片。
6月6日，苹果在2023年度开发者大会（WWDC）上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra，并发布了3款Mac产品，其中，新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra处理器，新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。
众所周知，在华为被断芯后，中国科技几乎都聚焦于半导体产业，就是为了能够在芯片制造方面取得突破，从而打破美芯片“卡脖”，实现芯片自由。而一段时间的努力，不可否认，中国在半导体领域有了很大的进步，尤其在芯片封装工艺上取得了重大突破。
去年下半年MacBook发布会上，苹果公布了采用3nm工艺的M3系列芯片，这也是首款采用3nm的M系列芯片，在发布会上，苹果也是猛吹了一波性能参数:苹果表示，M3 芯片搭载 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个，配备采用新一代架构的 10 核图形处理器，带来比 M1 快达 65% 的图形处理性能，搭载 8 核中央处理器，包含 4 个性能核心和 4 个能效核心，与 M1 相比，可实现最高达 35% 的中央处理器性能提升，还支持最高可达 24GB 的统一内存。
由于苹果使用了台积电的芯片生产服务，因此可以合理地假设它也使用了台积电的一种封装技术。早在 3 月，就有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术. 显然，这是不正确的。
【苹果M5开始量产 采用台积电N3P制程工艺】《科创板日报》6日讯，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。
