CPU: AMD 3700X。显卡:技嘉 Radeon RX 5700 XT GAMING OC 8G。主要配件前面也有提供配件清单给大家参考，主要思路还是一台3A平台的主机，性能方面日常用个3到5年应该都还是OK的，后期B550平台也可以更好的兼容ZEN 4代新平台，并提供支持。
【PConline 资讯】很快AMD将迎来大一统，下一代APU Bristol Rdige，Zen架构的全新CPU Summit Ridge、全新APU Raven Ridge都会统一为AM4接口。同时，芯片组和主板方面也会全面升级，加入PCI-E 3.0、USB 3.0、M.
AMD 主题演讲之后，板卡大厂微星也在台北电脑展期间分享了一段简短的 AM5 CPU 视频拆装指南。与 AM4 时代的 PGA 1331 针脚相比，AM5 已经换用类似 Intel 竞品的 LGA 1718 插槽。
说起AMD Ryzen 5000系列处理器，它已经服役差不多两年了，竞争力可谓强劲，从十代酷睿一直战到了十二代酷睿，在22年9月26日，终于它的生命周期要走到尽头，迎来下一任接班的Ryzen 7000系列处理器，同时也正式进入了下一个AMD处理器时代——AM5平台，在评测开始之前，先来浅谈一下Ryzen 7000哪些卖点和特性。
这款X670 AORUS ELITE 小雕AX的I/O接口设计是相当合理，尤其是USB接口数量，配备了4个USB 2.0、5个USB 3.2 Gen 1 Type-A、2个USB 3.2 Gen 2 Type-A以及1个USB 3.2 Gen 2 Type-C一共12个，比同级B650要多甚至对标中高端X670主板，说明厂商是相当了解主流玩家需求。
有不少玩家追求体积小巧但性能强大的迷你ITX主机，而从去年底到现在，A4机箱的概念也一直是非常火热，对于A4机箱而言，虽然没有一个严格的尺寸定义，但总体来讲，就是以A4纸大小来设计机箱的侧面大小，从而在小巧的同时，还能保持较高的性能。
