在 5G 通讯应用市场领域，长电科技正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。2021 年度长电科技获得专利授权 127 件， 新申请专利 196 件。
近日有博主爆料称，江苏江阴一家科技企业在12月30号发布内部通报邮件，不是年终总结、不是感恩，而是对下班4分钟内打卡的员工进行通报批评，并晒出打卡表，从邮件内容上看，员工工作时间是从早8点到晚20点，实在让人难以理解，员工已经工作了12个小时，本身就已经严重加班了，到点下班不应该是天经地义的事情，为何还会成为被批评的对象?
集微网消息，4月29日，江苏长电科技股份有限公司召开2022年第二次临时股东大会，就《关于公司 2022 年员工持股计划及其摘要的议案》、《关于公司 2022 年股票期权激励计划及其摘要的议案》等进行了审议。
2016 年 5 月，长电科技通过全资子公司长电国际在韩国设立 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，整合星科金朋韩国公司的 SiP 业务能力，建设高阶 SiP 产品封装测试项目。
今天为大家带来国内芯片封测的龙头企业——$长电科技(SH600584)$一、公司概览长电科技是中国大陆集成电路封测行业龙头公司，成立于1972年，是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。
4月14日，银柿财经记者从无锡法院诉讼服务网消息获悉，长电科技状告甬矽电子及徐林华、林汉斌、徐玉鹏、何正鸿、李利、钟磊六人侵害经营秘密纠纷一案，于当天下午1时30分在无锡市中级人民法院第十七审判庭开庭。
