加州圣克拉拉市--(美国商业资讯)--作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台（eASIC平台）的无晶圆厂半导体公司，eASIC Corporation(@easic)与专业的硅知识产权(SIP)供应商Comcores ApS（总部位于丹麦）今日联合宣布立即推出面向eASIC
加州圣塔克拉拉--(美国商业资讯)--领先的单掩模可适配ASIC™设备供应商eASIC Corporation和总部位于丹麦的硅知识产权(SIP)的专业供应商Comcores ApS今天宣布，双方为使用eASIC的Nextreme-3 28nm设备的通用公共无线接口(CPRI)
近日，上海硅知识产权交易中心将多套IP（知识产权）核产品以近百万元成交价，授权给中山大学微电子学院，用作本科生“教材”。IP核位于集成电路产业链的顶端，英国ARM公司是这个领域的全球霸主，占全球市场份额40%。我国有一定规模的IP核供应商不足5家，没有一家的市场占有率超过2%。
如果说光刻机是工业皇冠上的明珠，那么IP核就是这颗明珠的魂。写在最后，IP核作为帮助芯片公司快速推出产品的利器，可谓是一本万利，在半导体产业中IP的毛利率是产业之最，高达90%以上，只要拔得头筹就能立于产业的顶端。
为提高科技经费的使用效率，保证研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。
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“高瓴创投投资半导体的大逻辑有两个，‘大芯片’和 ‘找强人’”，高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明在近日接受澎湃记者专访时表示，“‘大芯片’方面无论是CPU、GPU，还是车载功率半导体，都是市场规模巨大、天花板极高的细分赛道。而在大芯片版图里，高瓴选择团队的关键则是 ‘找强人’。”
数据是个宝数据宝炒股少烦恼两大巨头高通、Arm传出终止合作，股价大幅低开。美东时间10月23日，美股两大芯片巨头低开低走。高通盘中最大跌幅达到5.13%，收盘跌3.8%。Arm盘中最大下跌7.79%，收盘跌6.67%。
