来源：环球时报 【环球时报驻新加坡特约记者 辛斌】“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议，组装图形处理器（GPU），以期对冲风险。生产过程只包括组装，不违反美国的限制。
东南亚正在成为芯片企业投资的热土，马来西亚已经吹响新一轮半导体行业复苏的“集结号”。首当其冲的需求来自于先进芯片封装服务。半导体产业中，后道封测环节相对前道环节技术依赖较少，并不涉及晶圆制造这些复杂工艺。
（观察者网讯）1月22日，彭博社援引官方数据报道称，2023年，美国政府加大对华芯片出口管制；而与此同时，中国芯片企业大幅增加了芯片制造设备的进口量。彭博社认为，中企加大投资力度，显示出中国芯片行业对于实现自给自足的重视。
由于大约有80%汽车芯片在8吋晶圆厂生产，因此在汽车芯片紧缺的当前，8吋晶圆厂产能深受追捧。因此，马来西亚唯一一座8吋芯片厂SilTerra出售竞标相当激烈，富士康、北京盛世投资与马来西亚企业DNEX联合体、德国X-Fab等企业纷纷重金求购。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】5月28日，据路透社等媒体消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），旨在将本国打造为全球制造业的重要枢纽。
在诸多因素叠加下，全球半导体产业也正面临着新的波动，东南亚地区成为波动的“焦点”。全球估计有15%-20%的被动元件是在东南亚制造的，东南亚也是科技公司重要的测试和封装中心，占全球半导体封测市场的27%。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】据路透社等媒体消息，马来西亚政府于4月22日宣布，计划打造东南亚最大的集成电路设计园区，旨在将吉隆坡塑造为区域数字中心。为此，政府将推出一系列激励措施，包括税收减免、补贴及免签证费等，以吸引全球科技公司与投资者。
来源:参考消息网参考消息网6月14日报道近年来，在中美紧张关系不断加剧的大背景下，马来西亚希望在地缘政治棋盘中受益。它会成为“亚洲芯片枢纽”吗？法国《解放报》网站5月31日在题为《半导体：亚洲开始加入芯片战》一文中对此进行了分析。
