4月25日，日本经济产业大臣西村康稔宣布，日本政府将向本土半导体企业Rapidus在北海道新设的工厂提供2600亿日元的“追加补助”，帮助该企业实现新一代尖端半导体国产化。如果加上去年已经实施的700亿日元补贴，针对该企业的补贴额已达到3300亿日元。
日本政府2016年在其第五期《科学技术基本计划》中提出了“社会5.0”概念，其中对人工智能在未来制造业、服务业发展和社会生产生活中的重要作用进行了构想。日本政府认为，人工智能、量子计算机、自动驾驶等领域离不开尖端半导体作为基本支撑，因此实现尖端半导体国产化、量产化迫在眉睫。
近日，有媒体报道称，搁浅了多年的成都格芯晶圆厂项目终于找到接盘方——由国内晶圆代工龙头华虹集团接手。现场照片显示，该项目门口已经换上了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识。21世纪经济报道记者从相关人士处证实了该消息。
美国政府正一笔接一笔地发放大额补贴，吸引芯片制造商在美建厂投资。4月8日，美国商务部宣布将为台积电（TSMC）提供高达66亿美元的补贴。这笔将支持台积电在美国亚利桑那州建设三座新尖端芯片厂，投资规模超过650亿美元。这是美国拜登政府在《芯片与科学法案》下发出的第五笔补贴。
2025年1月17日，科技网站SemiAccurate报道称：有人意图收购芯片巨头英特尔（Intel），他们已耗时几个月，以证实消息的准确性。Citibank（花旗银行）的研究纪要显示：美国知名富豪马斯克（Elon Musk）很可能是潜在买家。消息传出后，英特尔股价应声大涨9%。
