经济参考报记者 李静 北京报道受益于行业复苏和接踵而至的政策利好，半导体行业并购重组热度不断升温。同花顺数据显示，今年以来，A股市场共有58家半导体行业上市公司披露并购事件，较去年同期的41家增长41.46%。
来源：证券日报 本报记者 张文湘见习记者 占健宇在“并购六条”等相关政策的推动下，半导体领域的并购活动日趋活跃。10月22日，科创板上市公司晶丰明源宣布计划收购四川易冲科技有限公司（以下简称“四川易冲”）的控制权，成为半导体行业中的又一并购案例。
每经AI快讯，中信证券认为，2025年SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。国产自主可控并购整合有望加速。
本报记者 秦枭 北京报道对于企业而言，IPO是企业发展的重要里程碑，为企业提供融资平台的同时，也为股东带来更大的财富增长。而自2024年年初开始，A股市场IPO节奏阶段性收紧，部分企业的IPO甚至以“终止”告终。
近期，我国半导体行业的并购活动持续升温。光弘科技、有研硅、TCL科技、英集芯等多家上市公司纷纷宣布了各自的并购计划，半导体行业内的资源整合和技术创新正在加速推进。海通证券电子行业首席分析师张晓飞指出，半导体行业上市公司通过并购可以实现外延式扩张，增强核心竞争力。
政策暖风下，半导体领域并购持续活跃。近日，惠州光弘科技股份有限公司（以下简称“光弘科技”）、有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）、TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）、深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）等多家上市公司披露了并购计划。
A股半导体行业并购令人目不暇接。据记者初步统计，今年以来，A股公司并购半导体资产的案例不断涌现。截至12月1日，已有约40家产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。对于上述半导体产业并购浪潮的起因，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向记者分析，这是多种因素共同作用的结果。
今年以来，A股市场半导体赛道企业并购重组趋于活跃，包括深科达、长电科技、东芯股份、思瑞浦、纳芯微、赛微电子、炬光科技等在内的多家上市公司均在年内发起并购。前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受记者采访时表示，我国半导体产业正处于快速发展阶段，竞争激烈，格局分散，高端技术亟待突破。
半导体产业并购重组加速。尤其是“并购六条”发布半年以来，并购重组热潮叠加AI（人工智能）需求爆发，半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。业内最新动态是，3月30日晚间华大九天公布了收购芯和半导体100%股权预案。
2024年，人工智能、5G-Advanced/6G、电动汽车等新兴产业的迅猛发展，加速了全球科技变革。半导体成为推动新兴产业创新发展的核心动力，半导体企业围绕增量市场的竞争日趋激烈。为了占据有利竞争位置，各大半导体企业将收并购视为最直接、最高效的补强和拓展手段。
21世纪经济报道记者孙燕 上海报道近日，沪硅产业（688126.SH）公告表示，该公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权等资产。同样在2月，至纯科技（603690.
11月17日晚，希荻微发布公告称，公司拟通过发行股份与支付现金相结合的方式，对曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份展开收购。其中，交易对价的55%将以上市公司发行股份的形式支付，另外45%则用现金支付。伴随此消息，希荻微股票11月18日开市起复牌。
