在今日开幕的2023 ICCAD上，Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到，摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律，也推动了整个信息技术领域的创新和变革，人工智能、5G 通信、HPC、自动驾驶和工业物联网等新的应用需求、算力和能效要求对于芯片和系统设计提出了更高的要求。
Verisium平台包括了三大板块，最基础的是Verisium Manager，其将 Cadence 在 IP 和 SoC 级全流程验证管理解决方案，包括验证规划、工作调度和多引擎覆盖率，统统整合到 Cadence JedAI 平台中，同时还扩展出新的旨在提高计算服务集群效率的 AI-Driven 测试集优化技术。
其中，Cadence高级客户技术经理万理作了主题为“大数据+AI分析，Cadence JedAI平台启动EDA发展新引擎””的演讲，其从Cadence的视角，展望了对于未来EDA发展新方向、新动力的一些思考与洞察。
Cadence今举办Cadence LIVE Taiwan 2023用户年度大会，Cadence资深副总裁暨数字与签核业务群总经理滕晋庆在主题演讲中指出，AI芯片设计是下一波增长动能，不管AI服务器、AI基础设施都需要台湾半导体供应链资源，是十年一遇的增长动能，能否以更智能、更有效的方式分析新形态数据，是相当重要的问题。
使用 Cadence JedAI Platform，Cadence能够在整个Verisium AI驱动的验证工作流程中应用其在数据和AI方面的计算软件创新成果，包括Cadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer中AI驱动的实施和Optimality™ Intelligent System Explorer中AI驱动的系统分析。
集微网报道 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在这一赛道上，EDA/IP龙头新思科技做出了表率，继2020年推出业界首个 AI 自主芯片设计解决方案 DSO.ai来，今年又推出更重磅的Synopsys.ai 整体解决方案，涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段，为AI与EDA的加速融合引领芯片设计新未来，再一次走在了行业前列。
