天机1100采用台积电6nm工艺制程，CPU由四颗主频为2.6Ghz 的A78大核心和四颗主频为2.0GHz的A55能效核心“4+4”双丛集架构设计，GPU为ARM G77 MC9，集成M70基带，支持 5G 双载波聚合、双 5G、以及 VoNR 高清通话等关键 5G 技术，有效地降低了功耗，最高UFS3.1闪存支持，最高支持一亿像素拍摄支持，支持WiFi6、蓝牙 5.2以及最高144Hz刷新率;
天玑8250采用台积电4nm工艺打造，8核CPU的设计，具体是1个3.1GHz的A78核心+3个3.0GHz的A78核心+4个2.0GHz的A55小核心，具有4MB的L3缓存，GPU是Mali-G610 MC6，存储方面，最高支持6400Mbps的LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
通过这一系列完整的对比评测，我们基本上可以发现在CPU和GPU性能、5G信号接收能力、5G速率以及功耗表现上，天玑820几乎以完全碾压的姿态全面击败了骁龙765G，可以非常肯定地说，天玑820是如今当仁不让的中高端5G SoC之王。
目前，高通5G阵营中端处理器仅有一款"代表芯"骁龙765G在苦苦支撑，成为高通中端5G之门面担当。高通骁龙765G在性能上与海思麒麟820和天玑800差别不大，实际表现介于两者之间；而在价格方面，由于搭载高通骁龙765G的品牌及型号众多，相比之下，拥有着更明显的优势。
天玑8250，就是天玑8200的调度优化版，硬件性能上没变。在联发科阵营定位高于天玑7200，低于天玑8300。首发机型是本月将要发布的Reno12，而Reno12的竞品将会是VivoS19和荣耀200（都搭载骁龙7g3），所以显然天玑8250的竞品就是骁龙7g3。
在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。
而且，最近不只是小米，华为、OV等国内手机厂商加紧了与联发科的合作，iQOO z1首发天玑1000Plus，Redmi10x首发天玑820，华为畅想z也将搭载天玑800，联发科无疑是这波中端之战中的最大赢家!
