深科技近期接受投资者调研时称，上半年，半导体封测业务同比有所增长，合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡；在数据存储业务领域，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。
深科技9月22日在业绩说明会上表示，合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。下半年会继续释放产能。
全球NOR第三、国内存储、NORFlash和MCU龙头，中国唯一的存储芯片全平台公司。公司主营业务是存储器、控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。
在调研中，深科技透露，虽然半导体行业市场持续低迷，存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化，但公司认为随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
另外，公司 SPI NOR Flash 存储容量覆盖 64Mb-1Gb，支持多种数据传输模式，已经完成了从 65nm 至 48nm 的制程推进，目前 512Mb、1Gb大容量 NOR Flash 产 品都已有样品可提供给客户。
