今天，2025半导体新材料发展（无锡）大会在锡山区开幕，以“新形势、新材料、新挑战”为主题。主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。
25日上午，大会开幕式举行，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用或揭牌。
微风阵阵，夏木荫荫，太湖之滨，“芯”潮澎湃。8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。1场开幕式、1场展示会及10场系列活动异彩纷呈，让与会者齐聚一堂，凝聚“芯”共识，共创“芯”未来。当前，全球集成电路产业面临挑战。
为积极推动长三角一体化发展，承接上海溢出效应，进一步提升梁溪区在上海的影响力，加强梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，10月11日，“芯”动梁溪“矽”引未来梁溪半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举行，会上6家半导体设备企业进行了集中签约。
来源：【交汇点新闻客户端】交汇点讯 8月25日，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡市梁溪区举行，论坛以“触动智能 探索未来”为主题，300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家齐聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就智能微系统、先进封测、智
大会聚焦集成电路高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封测、AI算力等热点领域探讨发展趋势，以集成电路产业链协同创新为重点促进技术、产业、投资交流融合，彰显无锡作为全省集成电路核心城市的带头作用，进一步扩大无锡集成电路产业生态圈影响力，持续推动中国集成电路产业繁荣向前。
无锡。视觉中国 资料图“无锡起步早，发展至今，集成电路产业方面，五脏俱全。”清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金作为老华晶人，早年工作于东芝半导体（原华芝）、中国电科58所，参与“908”工程，见证了无锡这一产业波澜壮阔的发展历史。
9月24日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
11月8日，无锡滨湖金秋经贸洽谈会开幕，现场签约63个项目，50亿元项目2个，30亿元项目3个，总投资超500亿元。签约项目产业方向聚焦新赛道、新业态，涵盖了生命健康、集成电路、智能制造、新能源、新材料、数字影视等领域。
集微网消息，2023年8月9日至11日，2023集成电路创新发展大会在江苏省无锡市召开。8月10日上午，华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士在第11届半导体设备年会上带来了《创“芯”引领 半导体产业链发展新格局》的主旨演讲，重点对半导体全产业链进行了梳理。
