此外，消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。
至于其他规格方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 采用 2Phoenix L+6Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
此前业内人士表示，高通将在10月份发布的新款旗舰芯片——骁龙8Gen4，将由台积电代工，基于台积电新一代3nm工艺制程打造。骁龙8 Gen4不仅采用3nm工艺，还首次采用自研架构，性能方面非常值得期待。
高通新一代骁龙8（骁龙8 Gen1）采用1个3.0GHz的Cortex-X2超大核、3个2.5GHz的Cortex-A710大核以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核，叠加新一代Adreno GPU图形单元，在性能上大幅超越上代骁龙888，堪称2022年度最强移动平台。
