提交注册逾600天后，晶导微IPO宣告终止。8月1日深交所公告，证监会收到山东晶导微电子股份有限公司（简称“晶导微”）和保荐机构主动要求撤回注册申请文件，依据规定决定终止公司发行注册程序。据了解，这也是2023年内首家在IPO注册环节终止的拟创业板上市企业。
晶导微电子前身晶导微有限成立于 2013 年 7 月 29 日，由孔凡伟及段花山以货币出资设立。李道远的这部分股权系2017 年 5 月 13 日晶导微有限增资，李道远投了 1600 万元，其中 400 万元计入注册资本，1200 万元计入资本公积。
作为济宁市重大产业创新项目“全球揭榜”征集活动首批发布的十个项目之一，日前，山东晶导微电子股份有限公司的“氮化镓（第三代半导体）PD-65W应用器件先进封装关键技术研究与开发”项目，由深圳必易微电子股份有限公司成功“揭榜”。
先进封装市场规模:据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。
近年来，因为国内外环境的推动，国内政策的鼓励，半导体企业上市已经成为了一股潮流。华大九天为国内唯一提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土 EDA 企业，是国内规模最大和综合技术实力最强的 EDA 工具提供商。
